Puce de mémoire flash eMMC5.1 haute vitesse avec une capacité de 16 Go, 8 Go, 4 Go et une large plage de température pour le stockage embarqué
Résumé du produit
Détails du produit
PSLC
,eMMC5.1
,Puce incorporée
Description du produit
L'eMMC (Embedded Multi-Media Card) adopte une conception d'emballage BGA intégrée, intégrant des puces de mémoire Flash NAND haute densité et un contrôleur flash dédié dans une seule puce. Aucun module de contrôle supplémentaire n'est requis, ce qui simplifie grandement la conception de solutions de stockage de produits terminaux.
Son interface standard MMC unifiée protège efficacement les différences de processus et les problèmes de compatibilité des Flash NAND de différentes marques. Les fabricants de terminaux n'ont pas besoin d'investir de l'énergie dans la gestion de problèmes techniques complexes tels que la gestion des blocs défectueux et la vérification ECC. Ils peuvent sélectionner directement des puces eMMC dotées de capacités appropriées, raccourcissant considérablement le cycle de R&D des nouveaux produits, réduisant les coûts de R&D et accélérant le rythme de lancement des produits.
La taille compacte de l'emballage permet d'économiser plus d'espace sur la carte mère pour les petits appareils tels que les téléphones mobiles, les tablettes et les appareils portables intelligents, s'adaptant ainsi à divers besoins de conception fine et légère.
| Modèle | G2504GPLCB | G2508GPLCB | G2516GPLCB |
|---|---|---|---|
| Flash NAND | PSLC | PSLC | PSLC |
| Capacité | 4 Go | 8 Go | 16 GB |
| Garantie | 1 an | 1 an | 1 an |
| Vitesse de lecture | jusqu'à 330 Mo/s | jusqu'à 330 Mo/s | jusqu'à 330 Mo/s |
| Vitesse d'écriture | jusqu'à 240 Mo/s | jusqu'à 240 Mo/s | jusqu'à 240 Mo/s |
| Température de fonctionnement | 0℃~70℃ | 0℃~70℃ | 0℃~70℃ |
| PE | ≥10000 | ≥10000 | ≥10000 |
| Spécification d'emballage | BGA153 | BGA153 | BGA153 |
| Taille | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm |
