Chip de memória flash eMMC5.1 de alta velocidade com capacidade de 16 GB 8 GB 4 GB e amplo intervalo de temperatura para armazenamento incorporado
Resumo do Produto
Detalhes do produto
PSLC
,eMMC5.1
,plaqueta encaixada
Descrição do produto
O eMMC (Embedded Multi-Media Card) adota um design de encapsulamento BGA integrado, combinando chips de memória NAND Flash de alta densidade e um controlador de flash dedicado em um único chip. Não são necessários módulos de controle adicionais, o que simplifica muito o design das soluções de armazenamento de produtos terminais.
Sua interface unificada padrão MMC protege efetivamente as diferenças de processo e os problemas de compatibilidade do NAND Flash de diferentes marcas. Os fabricantes de terminais não precisam investir energia no tratamento de problemas técnicos complexos, como gerenciamento de blocos defeituosos e verificação ECC. Eles podem selecionar diretamente chips eMMC com capacidades apropriadas, encurtando significativamente o ciclo de P&D de novos produtos, reduzindo os custos de P&D e acelerando o ritmo de lançamento do produto.
O tamanho compacto do encapsulamento pode economizar mais espaço na placa-mãe para dispositivos pequenos, como telefones celulares, tablets e wearables inteligentes, adaptando-se a várias necessidades de design finas e leves.
| Modelo | G2504GPLCB | G2508GPLCB | G2516GPLCB |
|---|---|---|---|
| NAND Flash | PSLC | PSLC | PSLC |
| Capacidade | 4GB | 8GB | 16GB |
| Garantia | 1 Ano | 1 Ano | 1 Ano |
| Velocidade de Leitura | até 330MB/s | até 330MB/s | até 330MB/s |
| Velocidade de Gravação | até 240MB/s | até 240MB/s | até 240MB/s |
| Temperatura de Operação | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
| EP | ≥10000 | ≥10000 | ≥10000 |
| Especificação de Embalagem | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Tamanho | 11.5mm×13mm×1.0mm | 11.5mm×13mm×1.0mm | 11.5mm×13mm×1.0mm |
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