ชิปความทรงจําฟลัช eMMC5.1 ความเร็วสูง มีความจุ 16GB 8GB 4GB และความร้อนระดับความร้อนที่กว้างขวางสําหรับการเก็บข้อมูลที่ติดตั้ง
สรุปผลิตภัณฑ์
รายละเอียดสินค้า
ป.ล
,eMMC5.1
,ชิปที่ฝังไว้
คําอธิบายสินค้า
eMMC (Embedded Multi-Media Card) ใช้การออกแบบการบรรจุ BGA ที่บูรณาการ โดยรวมชิปความทรงจํา NAND Flash ความหนาแน่นสูง และเครื่องควบคุมไฟฟลัชพิเศษในชิปเดียวไม่จําเป็นต้องมีโมดูลควบคุมเพิ่มเติม, ซึ่งทําให้การออกแบบของทางออกของการจัดเก็บผลิตภัณฑ์ปลาย
อินเตอร์เฟซมาตรฐาน MMC ที่รวมกันได้อย่างมีประสิทธิภาพป้องกันความแตกต่างในกระบวนการและปัญหาความสอดคล้องของ NAND Flash จากแบรนด์ต่าง ๆผู้ผลิตเทอร์มินัลไม่จําเป็นต้องลงทุนพลังงานในการจัดการปัญหาทางเทคนิคที่ซับซ้อน เช่น การจัดการบล็อกที่ไม่ดีและการตรวจสอบ ECCพวกเขาสามารถเลือกชิป eMMC ได้โดยตรง ด้วยความจุที่เหมาะสม ทําให้ระยะ R & D ของสินค้าใหม่สั้นลงอย่างมาก ลดต้นทุน R & D และเร่งความเร็วในการเปิดตัวสินค้า
ขนาดบรรจุที่คอมแพคเคจสามารถประหยัดพื้นที่ในเมนบอร์ดได้มากขึ้นสําหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก เช่น โทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต และอุปกรณ์สมาธิที่สวมใส่ โดยปรับตัวให้เหมาะกับความต้องการการออกแบบบางและเบาต่าง ๆ
| รุ่น | G2504GPLCB | G2508GPLCB | G2516GPLCB |
|---|---|---|---|
| NAND Flash | PSLC | PSLC | PSLC |
| ความจุ | 4GB | 8GB | 16GB |
| การรับประกัน | 1 ปี | 1 ปี | 1 ปี |
| ความเร็วการอ่าน | ความเร็วสูงสุด 330MB/s | ความเร็วสูงสุด 330MB/s | ความเร็วสูงสุด 330MB/s |
| ความเร็วการเขียน | ความเร็วสูงสุด 240MB/s | ความเร็วสูงสุด 240MB/s | ความเร็วสูงสุด 240MB/s |
| อุณหภูมิการทํางาน | 0 °C ~ 70 °C | 0 °C ~ 70 °C | 0 °C ~ 70 °C |
| EP | ≥10000 | ≥10000 | ≥10000 |
| รายละเอียด Packaging | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| ขนาด | 11.5mm × 13mm × 1.0mm | 11.5mm × 13mm × 1.0mm | 11.5mm × 13mm × 1.0mm |
