Chip di memoria Flash eMMC5.1 ad alta velocità con capacità di 16GB 8GB 4GB e ampio intervallo di temperatura per archiviazione embedded
Riepilogo Prodotto
Dettagli del prodotto
PSLC
,eMMC5.1
,Chip incastonato
Descrizione del prodotto
L'eMMC (Embedded Multi-Media Card) adotta un design di packaging BGA integrato, che integra chip di memoria NAND Flash ad alta densità e un controller flash dedicato in un unico chip. Non sono necessari moduli di controllo aggiuntivi, il che semplifica notevolmente la progettazione delle soluzioni di storage per prodotti terminali.
La sua interfaccia standard MMC unificata protegge efficacemente le differenze di processo e i problemi di compatibilità della NAND Flash di diversi marchi. I produttori di terminali non devono investire energie nella gestione di problemi tecnici complessi come la gestione dei blocchi danneggiati e la verifica ECC. Possono selezionare direttamente chip eMMC con capacità appropriate, accorciando significativamente il ciclo di R&S di nuovi prodotti, riducendo i costi di R&S e accelerando il ritmo di lancio del prodotto.
Le dimensioni compatte del packaging possono risparmiare più spazio sulla scheda madre per dispositivi di piccole dimensioni come telefoni cellulari, tablet e dispositivi indossabili intelligenti, adattandosi a varie esigenze di design sottili e leggeri.
| Modello | G2504GPLCB | G2508GPLCB | G2516GPLCB |
|---|---|---|---|
| NAND Flash | PSLC | PSLC | PSLC |
| Capacità | 4GB | 8GB | 16GB |
| Garanzia | 1 Anno | 1 Anno | 1 Anno |
| Velocità di Lettura | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s |
| Velocità di Scrittura | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s |
| Temperatura Operativa | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
| EP | ≥10000 | ≥10000 | ≥10000 |
| Specifiche di Packaging | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Dimensioni | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm |
