Chip de memoria flash eMMC5.1 de alta velocidad con capacidad de 16 GB 8 GB 4 GB y amplio rango de temperatura para almacenamiento integrado
Resumen del producto
Detalles del producto
PSLC
,eMMC5.1
,procesador integrado
Descripción del producto
eMMC (Embed Multi-Media Card) adopta un diseño de embalaje BGA integrado, integrando chips de memoria NAND Flash de alta densidad y un controlador de flash dedicado en un solo chip.No se requieren módulos de control adicionales, lo que simplifica en gran medida el diseño de soluciones de almacenamiento de productos terminales.
Su interfaz estándar MMC unificada protege efectivamente las diferencias de proceso y los problemas de compatibilidad de NAND Flash de diferentes marcas.Los fabricantes de terminales no necesitan invertir energía en el manejo de problemas técnicos complejos como la mala gestión de bloques y la verificación de ECC.Pueden seleccionar directamente los chips eMMC con capacidades adecuadas, acortando significativamente el ciclo de I+D de nuevos productos, reduciendo los costes de I+D y acelerando el ritmo de lanzamiento de productos.
El tamaño compacto del envase puede ahorrar más espacio en la placa base para dispositivos pequeños como teléfonos móviles, tabletas y dispositivos portátiles inteligentes, adaptándose a diversas necesidades de diseño delgado y ligero.
| Modelo | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. | G2508GPLCB | G2516GPLCB |
|---|---|---|---|
| NAND flash | El PSLC | El PSLC | El PSLC |
| Capacidad | 4 GB | 8 GB | 16 GB |
| Garantización | 1 año | 1 año | 1 año |
| Velocidad de lectura | hasta 330 MB/s | hasta 330 MB/s | hasta 330 MB/s |
| Velocidad de escritura | hasta 240 MB/s | hasta 240 MB/s | hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C | 0°C ~ 70°C | 0°C ~ 70°C |
| El Parlamento Europeo | ≥10000 | ≥10000 | ≥10000 |
| Especificación del embalaje | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Tamaño | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm |
