Chip bộ nhớ flash tốc độ cao eMMC5.1 với dung lượng 16GB 8GB 4GB và phạm vi nhiệt độ rộng cho lưu trữ nhúng
Tóm tắt sản phẩm
Chi tiết sản phẩm
PSLC
,eMMC5.1
,Chip nhúng
Mô tả sản phẩm
eMMC (Bản thẻ đa phương tiện nhúng) áp dụng thiết kế đóng gói BGA tích hợp, tích hợp các chip bộ nhớ NAND Flash mật độ cao và bộ điều khiển flash chuyên dụng vào một con chip duy nhất.Không yêu cầu các mô-đun điều khiển bổ sung, điều này đơn giản hóa rất nhiều việc thiết kế các giải pháp lưu trữ sản phẩm cuối cùng.
Giao diện tiêu chuẩn MMC thống nhất của nó có hiệu quả che chắn sự khác biệt quy trình và các vấn đề tương thích của NAND Flash từ các thương hiệu khác nhau.Các nhà sản xuất đầu cuối không cần phải đầu tư năng lượng để xử lý các vấn đề kỹ thuật phức tạp như quản lý khối xấu và xác minh ECCHọ có thể trực tiếp chọn chip eMMC với dung lượng thích hợp, rút ngắn đáng kể chu kỳ R & D của các sản phẩm mới, giảm chi phí R & D và tăng tốc độ ra mắt sản phẩm.
Kích thước bao bì nhỏ gọn có thể tiết kiệm nhiều không gian trên bo mạch chủ cho các thiết bị nhỏ như điện thoại di động, máy tính bảng và thiết bị đeo thông minh, thích nghi với các nhu cầu thiết kế mỏng và nhẹ khác nhau.
| Mô hình | G2504GPLCB | G2508GPLCB | G2516GPLCB |
|---|---|---|---|
| NAND Flash | PSLC | PSLC | PSLC |
| Công suất | 4GB | 8GB | 16GB |
| Bảo hành | 1 năm | 1 năm | 1 năm |
| Tốc độ đọc | tối đa 330MB/s | tối đa 330MB/s | tối đa 330MB/s |
| Tốc độ ghi | Tối đa 240MB/s | Tối đa 240MB/s | Tối đa 240MB/s |
| Nhiệt độ hoạt động | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
| EP | ≥10000 | ≥10000 | ≥10000 |
| Thông số kỹ thuật bao bì | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Kích thước | 11.5mm × 13mm × 1,0mm | 11.5mm × 13mm × 1,0mm | 11.5mm × 13mm × 1,0mm |
