Szerokotemperaturowy eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB Przemysłowy układ pamięci Flash
Podsumowanie produktu
Szczegóły produktu
Szeroki zakres temperatur eMMC 5.1
,Przemysłowa pamięć flash
,Wbudowana pamięć masowa BGA153
Opis produktu
Szerokotemperaturowy eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB przemysłowy układ pamięci flash
Szafy zewnętrzne, sprzęt drogowy i podłogi fabryczne narażają elektronikę na warunki, jakich nigdy nie widzi żaden produkt biurowy. Urządzenie pamięci masowej o zakresie temperatur jedynie dla komfortowej temperatury pokojowej może utracić dane lub odmówić uruchomienia, gdy obudowa nagrzewa się pod letnim słońcem lub zamarza w zimową noc. Szerokotemperaturowy eMMC 5.1 jest testowany i określony do przechowywania danych i funkcjonowania w wymagającym profilu przemysłowym.
Część zachowuje interfejs eMMC 5.1 HS400, obudowę BGA153 i pojemności od 128 GB do 64 GB, które są już używane w głównych projektach, więc zmiana z części komercyjnej jest zmianą klasy, a nie układu. LDPC ECC i wyrównywanie zużycia nadal chronią dane w miarę starzenia się urządzenia, nawet tam, gdzie wahania temperatury przyspieszają zużycie.
Awaryjność w sprzęcie zewnętrznym często jest przypisywana pamięci masowej, która była określona dla temperatury pokojowej. Wybór części przetestowanej pod kątem profilu przemysłowego eliminuje to ryzyko na etapie projektowania, zanim szafy zostaną wdrożone w odległych lokalizacjach, gdzie wezwanie serwisowe jest kosztowne. Dane testowe dotyczące wytrzymałości i retencji wspierają decyzję i dają zespołom jakości dokument do archiwizacji.
Specyfikacje temperatury przemysłowej
| Interfejs | eMMC 5.1, tryb HS400 |
| Pojemność | 32 GB / 64 GB / 128 GB |
| Pamięć NAND Flash | 3D TLC NAND (opcja pSLC) |
| Korekcja błędów | LDPC ECC |
| Wyrównywanie zużycia | Statyczne i dynamiczne |
| Napięcie robocze | VCC 3.3V, VCCQ 1.8V / 3.3V |
| Temperatura pracy | -40°C do +105°C |
| Obudowa | BGA153, 11.5 x 13 x 1.0 mm |
| Boot & RPMB | Standardowa partycja rozruchowa eMMC 5.1 z RPMB |
| Zgodność | JEDEC eMMC 5.1, RoHS |
| Klasa temperatury | Rozszerzony profil przemysłowy dla trudniejszych obudów |
| Przypadek użycia | Szafy zewnętrzne, jednostki drogowe, sprzęt fabryczny |
Dostępne modele
| Model | Pojemność | NAND | Obudowa | Wymiary |
|---|---|---|---|---|
| G2832GTLIH | 32 GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm |
| G2864GTLIH | 64 GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm |
| G28128TLIH | 128 GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm |
Zalety w trudnych warunkach
- Rozszerzony profil temperaturowy zapewnia działanie urządzenia w ekstremalnych temperaturach gorąca i zimna.
- Retencja danych utrzymana podczas sezonowych wahań temperatury w szafach zewnętrznych.
- LDPC ECC koryguje błędy, które stają się bardziej prawdopodobne w ekstremalnych temperaturach.
- Wyrównywanie zużycia chroni partycje logowania na gorąco przez cały okres eksploatacji.
- Standardowy interfejs eMMC 5.1 HS400 eliminuje potrzebę zmian w oprogramowaniu hosta.
- Obudowa BGA153 umożliwia bezpośrednią modernizację z części klasy komercyjnej.
Pytania dotyczące szerokotemperaturowego eMMC
Dlaczego temperatura ma znaczenie dla pamięci wbudowanej?
Marginesy odczytu, zapisu i retencji zmniejszają się w ekstremalnych temperaturach. Część szerokotemperaturowa jest testowana, aby zapewnić jej działanie i przechowywanie danych w niskich i wysokich temperaturach, a nie tylko w temperaturze pokojowej.
Gdzie potrzebna jest część szerokotemperaturowa?
Pasuje do szaf zewnętrznych, sprzętu drogowego, automatyki fabrycznej i każdej obudowy narażonej na słońce, mróz lub ciepło procesowe.
Czy używa tego samego interfejsu?
Tak. Urządzenie zachowuje interfejs eMMC 5.1 HS400 i obudowę BGA153, dzięki czemu można je zainstalować w istniejących płytach przemysłowych.
Jak ECC i temperatura oddziałują na siebie?
Wskaźniki błędów rosną wraz ze starzeniem się komórek i w ekstremalnych temperaturach, dlatego silnik LDPC ECC pracuje ciężej, aby zapewnić niezawodność skorygowanych danych.
Jakie pojemności są dostępne?
Zakres przemysłowy obejmuje 128 GB i 64 GB w tej samej obudowie 11.5 x 13 x 1.0 mm.
PG dostarcza pamięć flash do urządzeń wbudowanych z Shenzhen z produkcją certyfikowaną CE, RoHS, ISO9001, AEC-Q100 i IATF16949. Dostępne są dane testowe dotyczące temperatury i wytrzymałości do Twojej kwalifikacji.
