Chip Memori Flash Industri eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB Suhu Lebar
Ringkasan Produk
Detail Produk
Suhu Lebar eMMC 5.1
,Memori Flash Industri
,Penyimpanan Tertanam BGA153
Deskripsi Produk
Chip Memori Flash Industri eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB Suhu Lebar
Lemari luar ruangan, peralatan pinggir jalan, dan lantai pabrik memaparkan elektronik pada kondisi yang tidak pernah dialami produk kantor. Perangkat penyimpanan yang hanya diberi peringkat untuk suhu ruangan yang nyaman dapat kehilangan data atau menolak untuk boot ketika selungkup memanas di bawah matahari musim panas atau membeku di malam musim dingin. eMMC 5.1 suhu lebar disaring dan ditentukan untuk menyimpan data dan berfungsi di seluruh profil industri yang menuntut.
Bagian ini mempertahankan antarmuka eMMC 5.1 HS400, paket BGA153, dan kapasitas 128GB hingga 64GB yang sudah digunakan oleh desain arus utama, sehingga perubahan dari bagian komersial adalah perubahan tingkatan daripada tata letak. LDPC ECC dan perataan keausan terus melindungi data seiring bertambahnya usia perangkat, bahkan di mana perubahan suhu mempercepat keausan.
Kegagalan lapangan pada peralatan luar ruangan sering kali ditelusuri ke penyimpanan yang ditentukan pada suhu ruangan. Memilih bagian yang disaring untuk profil industri menghilangkan risiko tersebut pada tahap desain, sebelum lemari dipasang di lokasi terpencil di mana panggilan servis mahal. Data pengujian yang mencakup daya tahan dan retensi mendukung keputusan dan memberikan tim kualitas dokumen untuk diajukan.
Spesifikasi Suhu Industri
| Antarmuka | eMMC 5.1, mode HS400 |
| Kapasitas | 32GB / 64GB / 128GB |
| NAND Flash | 3D TLC NAND (opsi pSLC) |
| Koreksi Kesalahan | LDPC ECC |
| Perataan Keausan | Statis dan dinamis |
| Tegangan Operasi | VCC 3.3V, VCCQ 1.8V / 3.3V |
| Suhu Operasi | -40C hingga +105C |
| Paket | BGA153, 11.5 x 13 x 1.0mm |
| Boot & RPMB | Partisi boot eMMC 5.1 standar dengan RPMB |
| Kepatuhan | JEDEC eMMC 5.1, RoHS |
| Tingkat Suhu | Profil industri yang diperluas untuk selungkup yang lebih keras |
| Kasus Penggunaan | Lemari luar ruangan, unit pinggir jalan, peralatan pabrik |
Model yang Tersedia
| Model | Kapasitas | NAND | Paket | Dimensi |
|---|---|---|---|---|
| G2832GTLIH | 32GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm |
| G2864GTLIH | 64GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm |
| G28128TLIH | 128GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm |
Keunggulan di Lingkungan Keras
- Profil suhu yang diperluas menjaga perangkat tetap berfungsi di berbagai kondisi ekstrem panas dan dingin.
- Retensi data dipertahankan melalui perubahan suhu musiman di lemari luar ruangan.
- LDPC ECC memperbaiki kesalahan yang menjadi lebih mungkin terjadi pada suhu ekstrem.
- Perataan keausan melindungi partisi pencatatan panas sepanjang masa operasi.
- Antarmuka eMMC 5.1 HS400 standar menghindari perubahan perangkat lunak host.
- Jejak BGA153 mendukung peningkatan langsung dari bagian tingkat komersial.
Pertanyaan eMMC Suhu Lebar
Mengapa suhu penting untuk penyimpanan tertanam?
Margin baca, tulis, dan retensi menyusut pada suhu ekstrem. Bagian suhu lebar disaring sehingga tetap berfungsi dan menyimpan data dalam kondisi dingin dan panas daripada hanya pada suhu ruangan.
Di mana bagian suhu lebar dibutuhkan?
Cocok untuk lemari luar ruangan, peralatan pinggir jalan, otomatisasi pabrik, dan selungkup apa pun yang terpapar sinar matahari, embun beku, atau panas proses.
Apakah menggunakan antarmuka yang sama?
Ya. Perangkat mempertahankan antarmuka eMMC 5.1 HS400 dan paket BGA153, sehingga dapat langsung dipasang pada papan industri yang ada.
Bagaimana ECC dan suhu berinteraksi?
Tingkat kesalahan meningkat seiring bertambahnya usia sel dan pada suhu ekstrem, sehingga mesin LDPC ECC bekerja lebih keras untuk menjaga data yang dikoreksi tetap andal.
Kapasitas apa saja yang tersedia?
Rentang industri mencakup 128GB dan 64GB dalam jejak 11.5 x 13 x 1.0mm yang sama.
PG memasok flash tertanam dari Shenzhen dengan produksi bersertifikat CE, RoHS, ISO9001, AEC-Q100, dan IATF16949. Data pengujian suhu dan daya tahan tersedia untuk kualifikasi Anda.
