ওয়াইড টেম্পারেচার eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB ইন্ডাস্ট্রিয়াল ফ্ল্যাশ মেমরি চিপ
পণ্যের সারসংক্ষেপ
পণ্যের বিবরণ
ওয়াইড টেম্পারেচার eMMC 5.1
,ইন্ডাস্ট্রিয়াল ফ্ল্যাশ মেমরি
,BGA153 এমবেডেড স্টোরেজ
পণ্যের বর্ণনা
ওয়াইড তাপমাত্রা eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB ইন্ডাস্ট্রিয়াল ফ্ল্যাশ মেমরি চিপ
বহিরঙ্গন ক্যাবিনেট, রাস্তার পাশের সরঞ্জাম এবং কারখানার মেঝে ইলেকট্রনিক্সকে এমন অবস্থার সম্মুখীন করে যা কোনও অফিস পণ্য কখনও দেখে না।কেবলমাত্র আরামদায়ক ঘরের তাপমাত্রার জন্য নির্ধারিত একটি স্টোরেজ ডিভাইস যখন গ্রীষ্মের সূর্যের নীচে গরম হয় বা শীতের রাতে হিমশীতল হয় তখন ডেটা হারাতে পারে বা বুট করতে অস্বীকার করতে পারে. বিস্তৃত তাপমাত্রা eMMC 5.1 স্ক্রিন করা হয় এবং একটি চাহিদাপূর্ণ শিল্প প্রোফাইল জুড়ে তথ্য এবং ফাংশন ধরে রাখার জন্য নির্দিষ্ট করা হয়।
অংশটি eMMC 5.1 HS400 ইন্টারফেস, BGA153 প্যাকেজ এবং 128GB থেকে 64GB ক্যাপাসিটি রাখে যা মূলধারার ডিজাইনগুলি ইতিমধ্যে ব্যবহার করে,তাই একটি বাণিজ্যিক অংশ থেকে পরিবর্তন মান পরিবর্তনের পরিবর্তে বিন্যাস পরিবর্তিত হয়এলডিপিসি ইসিসি এবং পরিধান স্তরায়ন ডিভাইসের বয়স বাড়ার সাথে সাথে ডেটা রক্ষা করে, এমনকি তাপমাত্রার পরিবর্তনগুলি পরিধানকে ত্বরান্বিত করে।
বহিরঙ্গন সরঞ্জামগুলির ক্ষেত্রের ত্রুটিগুলি প্রায়শই ঘরের তাপমাত্রায় নির্দিষ্ট স্টোরেজ থেকে উদ্ভূত হয়। শিল্প প্রোফাইলের জন্য স্ক্রিনযুক্ত একটি অংশ নির্বাচন করা নকশা পর্যায়ে এই ঝুঁকি দূর করে,ক্যাবিনেটগুলি দূরবর্তী সাইটগুলিতে স্থাপন করার আগে যেখানে একটি পরিষেবা কল ব্যয়বহুল. ধৈর্য এবং ধরে রাখার পরীক্ষা ডেটা সিদ্ধান্তকে সমর্থন করে এবং মানের দলগুলিকে ফাইল করার জন্য একটি নথি দেয়।
শিল্প তাপমাত্রা নির্দিষ্টকরণ
| ইন্টারফেস | এমএমসি ৫।1, HS400 মোড |
| সক্ষমতা | 32GB / 64GB / 128GB |
| NAND ফ্ল্যাশ | 3 ডি টিএলসি এনএন্ড (পিএসএলসি বিকল্প) |
| ত্রুটি সংশোধন | এলডিপিসি ইসিসি |
| পরা লেভেলিং | স্ট্যাটিক এবং ডায়নামিক |
| অপারেটিং ভোল্টেজ | VCC 3.3V, VCCQ 1.8V / 3.3V |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | -40C থেকে +105C |
| প্যাকেজ | BGA153, ১১.৫ x ১৩ x ১.০ মিমি |
| বুট & আরপিএমবি | RPMB সহ স্ট্যান্ডার্ড eMMC 5.1 বুট পার্টিশন |
| সম্মতি | জেডিইসি এমএমসি ৫।1, RoHS |
| তাপমাত্রা গ্রেড | কঠোর অভ্যন্তর জন্য বর্ধিত শিল্প প্রোফাইল |
| ব্যবহারের ক্ষেত্রে | আউটডোর ক্যাবিনেট, রাস্তার পাশের ইউনিট, কারখানার সরঞ্জাম |
উপলভ্য মডেল
| মডেল | সক্ষমতা | এনএন্ড | প্যাকেজ | মাত্রা |
|---|---|---|---|---|
| G2832GTLIH | ৩২ জিবি | 3D টিএলসি | FBGA153 | 11.5*13 মিমি |
| G2864GTLIH | ৬৪ জিবি | 3D টিএলসি | FBGA153 | 11.5*13 মিমি |
| G28128TLIH | ১২৮ জিবি | 3D টিএলসি | FBGA153 | 11.5*13 মিমি |
কঠিন পরিবেশে সুবিধা
- বর্ধিত তাপমাত্রা প্রোফাইল ডিভাইসকে গরম এবং ঠান্ডা পরিবেশে কাজ করতে দেয়।
- আউটডোর ক্যাবিনেটে মৌসুমী তাপমাত্রা পরিবর্তনের মাধ্যমে ডেটা সংরক্ষণ করা হয়।
- এলডিপিসি ইসিসি ত্রুটিগুলি সংশোধন করে যা চরম তাপমাত্রায় আরও বেশি হতে পারে।
- পরিধান সমতুল্যতা অপারেটিং জীবন জুড়ে গরম লগিং পার্টিশন রক্ষা করে।
- স্ট্যান্ডার্ড eMMC 5.1 HS400 ইন্টারফেস হোস্ট সফটওয়্যার পরিবর্তন এড়ায়।
- BGA153 পদচিহ্ন বাণিজ্যিক গ্রেড অংশ থেকে সরাসরি আপগ্রেড সমর্থন করে।
বিস্তৃত তাপমাত্রা eMMC প্রশ্ন
অন্তর্নির্মিত স্টোরেজের জন্য তাপমাত্রা কেন গুরুত্বপূর্ণ?
উচ্চ তাপমাত্রায় পড়ার, লেখার এবং ধারণের মার্জিন হ্রাস পায়।একটি বিস্তৃত তাপমাত্রা অংশ স্ক্রিন করা হয় যাতে এটি শুধুমাত্র ঘরের তাপমাত্রায় পরিবর্তে ঠান্ডা এবং গরম অবস্থার মধ্যে কাজ এবং ডেটা রাখা রাখে.
কোথায় একটি বিস্তৃত তাপমাত্রা অংশ প্রয়োজন?
এটি বহিরঙ্গন ক্যাবিনেট, রাস্তার পাশে সরঞ্জাম, কারখানার অটোমেশন এবং সূর্য, ঠান্ডা বা প্রক্রিয়া তাপের সংস্পর্শে থাকা যে কোনও অভ্যন্তরকে ফিট করে।
এটা কি একই ইন্টারফেস ব্যবহার করে?
হ্যাঁ, ডিভাইসটি eMMC 5.1 HS400 ইন্টারফেস এবং BGA153 প্যাকেজ রাখে, তাই এটি বিদ্যমান শিল্প বোর্ডের মধ্যে পড়ে।
ইসিসি এবং তাপমাত্রা কিভাবে কাজ করে?
কোষের বয়স এবং তাপমাত্রা চরম হওয়ার সাথে সাথে ত্রুটির হার বৃদ্ধি পায়, তাই LDPC ECC ইঞ্জিন সংশোধিত ডেটা নির্ভরযোগ্য রাখার জন্য আরও কঠোর পরিশ্রম করে।
কোন ক্ষমতা উপলব্ধ?
ইন্ডাস্ট্রিয়াল রেঞ্জটি একই ১১.৫ x ১৩ x ১.০ মিমি পদচিহ্নের মধ্যে ১২৮ জিবি এবং ৬৪ জিবি জুড়ে।
পিজি সিই, রোএইচএস, আইএসও9001, এইসি-কিউ 100 এবং আইএটিএফ 16949 সার্টিফাইড উত্পাদন সহ শেঞ্জেন থেকে এমবেডেড ফ্ল্যাশ সরবরাহ করে। তাপমাত্রা এবং সহনশীলতা পরীক্ষার ডেটা আপনার যোগ্যতার জন্য উপলব্ধ।
