Geniş Sıcaklıklı eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB Endüstriyel Flash Bellek Çip
Ürün Özetleri
Ürün Detayları
Geniş Sıcaklık eMMC 5.1
,Endüstriyel Flash Bellek
,BGA153 Gömülü Depolama
Ürün Tanımı
Geniş Sıcaklıklı eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB Endüstriyel Flash Bellek Çip
Dış mekan dolapları, yol kenarındaki ekipmanlar ve fabrika katları elektronikleri hiçbir ofis ürünü görmediği koşullara maruz bırakıyor.Sadece konforlu oda sıcaklığına uygun olarak tasarlanmış bir depolama cihazı, yaz güneşi altında ısıtıldığında veya kış gecesinde donduğunda verileri kaybedebilir veya çalıştırılmayı reddedebilirGeniş sıcaklıklı eMMC 5.1, zorlu bir endüstriyel profilde verileri ve işlevleri tutmak için tarandığı ve belirtildiği belirtilmiştir.
Parça, eMMC 5.1 HS400 arayüzünü, BGA153 paketini ve ana akım tasarımların zaten kullandığı 128GB ile 64GB kapasiteyi koruyor.Bu yüzden ticari bir parçadan değişim, düzen değişikliği yerine kalite değişikliğidir.LDPC ECC ve aşınma seviyelenmesi, sıcaklık dalgalanmalarının aşınmayı hızlandırdığı yerlerde bile cihaz yaşlandıkça verileri korumaya devam eder.
Açık hava ekipmanlarında alan arızası genellikle oda sıcaklığında belirtilen depolama ile izlenir. endüstriyel profil için taratılmış bir parça seçmek, tasarım aşamasında bu riski ortadan kaldırır.Hizmet çağrısının pahalı olduğu uzak yerlere dolaplar yerleştirilmeden önceDayanıklılık ve kalıcılığı kapsayan test verileri kararı destekler ve kalite ekiplerine dosyalamak için bir belge verir.
Endüstriyel sıcaklık özellikleri
| Arayüz | EMMC 5.1, HS400 modunda |
| Kapasite | 32GB / 64GB / 128GB |
| NAND Flash | 3D TLC NAND (pSLC seçeneği) |
| Hata Düzeltme | LDPC ECC |
| Giyinme Düzleştirme | Statik ve dinamik |
| Çalışma Voltajı | VCC 3.3V, VCCQ 1.8V / 3.3V |
| Çalışma sıcaklığı | -40C'den +105C'ye |
| Paket | BGA153, 11.5 x 13 x 1.0 mm |
| Boot & RPMB | RPMB ile standart eMMC 5.1 önyükleme bölümü |
| Uygunluk | JEDEC eMMC 5.1, RoHS |
| Sıcaklık derecesi | Daha sert kaplamalar için genişletilmiş endüstriyel profil |
| Kullanım Durumu | Açık hava dolapları, yol kenarı birimleri, fabrika ekipmanları |
Kullanılabilir Modeller
| Model | Kapasite | NAND | Paket | Boyutları |
|---|---|---|---|---|
| G2832GTLIH | 32GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm |
| G2864GTLIH | 64GB | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm |
| G28128TLIH | 128GB. | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm |
Zorlu Bir Çevre İçin Faydaları
- Genişletilmiş sıcaklık profili, cihazın sıcak ve soğuk aşırılıklarda çalışmasını sağlar.
- Açık hava dolaplarında mevsimsel sıcaklık dalgalanmalarına rağmen veri saklanması.
- LDPC ECC, aşırı sıcaklıklarda daha muhtemel olan hataları düzeltir.
- Kullanım düzeylendirme, tüm kullanım ömrü boyunca sıcak kayma bölmelerini korur.
- Standart eMMC 5.1 HS400 arayüzü ana bilgisayar yazılımında değişikliklerden kaçınır.
- BGA153 ayak izi, ticari kalite parçalardan doğrudan bir yükseltmeyi destekler.
Geniş sıcaklıklı eMMC Sorular
Yerleşik depolama için sıcaklık neden önemli?
Okumak, yazmak ve saklama sınırları aşırı sıcaklıklarda küçülür.Geniş bir sıcaklık bölümü, yalnızca oda sıcaklığında değil, soğuk ve sıcak koşullarda çalışmaya ve verileri tutmaya devam etmesi için taratılır.
Nerede geniş sıcaklıklı bir parçaya ihtiyaç var?
Açık hava dolaplarına, yol kenarındaki ekipmanlara, fabrika otomasyonuna ve güneşe, donaya veya işlem ısılarına maruz kalan herhangi bir kabine uygundur.
Aynı arayüzü kullanıyor mu?
Cihaz eMMC 5.1 HS400 arayüzünü ve BGA153 paketini koruyor.
ECC ve sıcaklık nasıl etkileşime girer?
Hata oranları hücrelerin yaşlandığı ve aşırı sıcaklıklarda arttıkça yükselir, bu nedenle LDPC ECC motoru düzeltilmiş verilerin güvenilir olmasını sağlamak için daha fazla çalışır.
Hangi kapasiteler mevcut?
Endüstriyel yelpaze aynı 11.5 x 13 x 1.0 mm'lik ayak izi içinde 128GB ve 64GB kapsar.
PG, CE, RoHS, ISO9001, AEC-Q100 ve IATF16949 sertifikalı üretim ile Shenzhen'den gömülü flaş tedarik eder.
