Wide Temperature eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB Industrieller Flash-Speicherchip
Produktübersicht
Produktdetails
Wide Temperature eMMC 5.1
,Industrieller Flashspeicher
,BGA153 Eingebetteter Speicher
Beschreibung des Produkts
eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB Industrie-Flashspeicherchip mit erweitertem Temperaturbereich
Außenschränke, Straßenausrüstung und Fabrikböden setzen Elektronik Bedingungen aus, die kein Büroprodukt jemals erlebt. Ein Speichergerät, das nur für angenehme Raumtemperatur ausgelegt ist, kann Daten verlieren oder sich weigern zu starten, wenn das Gehäuse unter der Sommersonne aufheizt oder in einer Winternacht gefriert. eMMC 5.1 mit erweitertem Temperaturbereich wird geprüft und spezifiziert, um Daten zu speichern und über ein anspruchsvolles Industrieprofil hinaus zu funktionieren.
Das Teil behält die eMMC 5.1 HS400-Schnittstelle, das BGA153-Gehäuse und Kapazitäten von 128 GB bis 64 GB bei, die Mainstream-Designs bereits verwenden. Die Änderung von einem kommerziellen Teil ist daher eine Änderung der Klasse und nicht des Layouts. LDPC ECC und Wear Levelling schützen weiterhin Daten, während das Gerät altert, auch dort, wo Temperaturschwankungen den Verschleiß beschleunigen.
Feldversagen bei Außengeräten werden oft auf Speicher zurückgeführt, der für Raumtemperatur spezifiziert war. Die Wahl eines für das Industrieprofil geprüften Teils beseitigt dieses Risiko bereits in der Designphase, bevor Schränke an abgelegene Standorte geliefert werden, wo ein Serviceeinsatz teuer ist. Testdaten zur Ausdauer und Datenspeicherung unterstützen die Entscheidung und liefern Qualitätsteams ein Dokument zur Ablage.
Industrielle Temperaturspezifikationen
| Schnittstelle | eMMC 5.1, HS400-Modus |
| Kapazität | 32 GB / 64 GB / 128 GB |
| NAND-Flash | 3D TLC NAND (pSLC-Option) |
| Fehlerkorrektur | LDPC ECC |
| Wear Levelling | Statisch und dynamisch |
| Betriebsspannung | VCC 3,3 V, VCCQ 1,8 V / 3,3 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C bis +105 °C |
| Gehäuse | BGA153, 11,5 x 13 x 1,0 mm |
| Boot & RPMB | Standard-eMMC 5.1-Bootpartition mit RPMB |
| Konformität | JEDEC eMMC 5.1, RoHS |
| Temperaturklasse | Erweitertes Industrieprofil für robustere Gehäuse |
| Anwendungsfall | Außenschränke, Straßeneinheiten, Fabrikausrüstung |
Verfügbare Modelle
| Modell | Kapazität | NAND | Gehäuse | Abmessungen |
|---|---|---|---|---|
| G2832GTLIH | 32 GB | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm |
| G2864GTLIH | 64 GB | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm |
| G28128TLIH | 128 GB | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm |
Vorteile in rauen Umgebungen
- Das erweiterte Temperaturprofil sorgt dafür, dass das Gerät bei extremen Hitze- und Kältebedingungen funktioniert.
- Die Datenspeicherung bleibt über saisonale Temperaturschwankungen in Außenschränken erhalten.
- LDPC ECC korrigiert Fehler, die bei extremen Temperaturen wahrscheinlicher werden.
- Wear Levelling schützt Partitionen für Hot Logging während der gesamten Lebensdauer.
- Die Standard-eMMC 5.1 HS400-Schnittstelle vermeidet Änderungen an der Host-Software.
- Der BGA153-Footprint unterstützt ein direktes Upgrade von kommerziellen Teilen.
Fragen zu eMMC mit erweitertem Temperaturbereich
Warum ist die Temperatur für eingebetteten Speicher wichtig?
Lese-, Schreib- und Speichermargen schrumpfen bei extremen Temperaturen. Ein Teil mit erweitertem Temperaturbereich wird geprüft, damit es auch bei Kälte und Hitze funktioniert und Daten speichert, anstatt nur bei Raumtemperatur.
Wo wird ein Teil mit erweitertem Temperaturbereich benötigt?
Es eignet sich für Außenschränke, Straßenausrüstung, Fabrikautomatisierung und jedes Gehäuse, das Sonnenlicht, Frost oder Prozesstemperaturen ausgesetzt ist.
Verwendet es die gleiche Schnittstelle?
Ja. Das Gerät behält die eMMC 5.1 HS400-Schnittstelle und das BGA153-Gehäuse bei, sodass es in bestehende Industrieplatinen integriert werden kann.
Wie interagieren ECC und Temperatur?
Die Fehlerraten steigen mit dem Alter der Zellen und bei extremen Temperaturen, daher arbeitet die LDPC ECC-Engine härter, um die korrigierten Daten zuverlässig zu halten.
Welche Kapazitäten sind verfügbar?
Die industrielle Palette umfasst 128 GB und 64 GB im gleichen 11,5 x 13 x 1,0 mm Footprint.
PG liefert eingebetteten Flash aus Shenzhen mit CE-, RoHS-, ISO9001-, AEC-Q100- und IATF16949-zertifizierter Produktion. Temperatur- und Ausdauertestdaten sind für Ihre Qualifizierung verfügbar.
