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Chip de memoria flash industrial eMMC 5.1 BGA153 de 128 GB y 64 GB con amplio rango de temperatura

Especificación de producto
Lugar de origen: ShenZhen, China
Nombre de la marca: PG
Proceso de dar un título: CE, RoHS, ISO9001, AEC-Q100, IATF16949
Número de modelo: G2832GTLCB/G2864GTLCB/G28128TLCB
Cantidad mínima de pedido: 50 piezas
Precio: Negociable
embalaje estándar: Bandeja antiestática + bolsa sellada al vacío, cartón de exportación
El tiempo de entrega: 10 a 15 días
Condiciones de pago: T/T, LC/C
Capacidad de suministro: 100k al mes

Resumen del producto

Memoria flash industrial PG de amplia temperatura eMMC 5.1 32GB 64GB BGA153 para diseños integrados en entornos hostiles.

Detalles del producto

Resaltar:

Amplia temperatura eMMC 5.1

,

Memoria Flash Industrial

,

Almacenamiento integrado BGA153

Product Name: Amplia temperatura eMMC 5.1
Application: Ambiente industrial hostil
Interface: eMMC 5.1 HS400
NAND Flash Type: Opción 3D TLC/pSLC
Temperature Range: Perfil de grado industrial
Package: BGA153 11,5x13mm
Wear Levelling: Estático y dinámico
Error Correction: LDPC ECC

Descripción del producto

Chip de memoria flash industrial eMMC 5.1 BGA153 de 128 GB / 64 GB con temperatura amplia

Los gabinetes exteriores, los equipos de carretera y los pisos de fábrica exponen la electrónica a condiciones que ningún producto de oficina jamás experimenta. Un dispositivo de almacenamiento clasificado solo para temperatura ambiente confortable puede perder datos o negarse a arrancar cuando el recinto se calienta bajo el sol de verano o se congela en una noche de invierno. El eMMC 5.1 de temperatura amplia se examina y especifica para retener datos y funcionar en un perfil industrial exigente.

La pieza mantiene la interfaz eMMC 5.1 HS400, el paquete BGA153 y las capacidades de 128 GB a 64 GB que ya utilizan los diseños convencionales, por lo que el cambio de una pieza comercial es un cambio de grado en lugar de diseño. LDPC ECC y wear leveling continúan protegiendo los datos a medida que el dispositivo envejece, incluso donde los cambios de temperatura aceleran el desgaste.

Las fallas de campo en equipos exteriores a menudo se atribuyen al almacenamiento que se especificó a temperatura ambiente. Elegir una pieza examinada para el perfil industrial elimina ese riesgo en la etapa de diseño, antes de que los gabinetes se desplieguen en sitios remotos donde una llamada de servicio es costosa. Los datos de prueba que cubren la resistencia y la retención respaldan la decisión y brindan a los equipos de calidad un documento para archivar.

Especificaciones de temperatura industrial

Interfaz eMMC 5.1, modo HS400
Capacidad 32 GB / 64 GB / 128 GB
NAND Flash 3D TLC NAND (opción pSLC)
Corrección de errores LDPC ECC
Wear Levelling Estático y dinámico
Voltaje de operación VCC 3.3V, VCCQ 1.8V / 3.3V
Temperatura de operación -40 °C a +105 °C
Paquete BGA153, 11.5 x 13 x 1.0 mm
Arranque y RPMB Partición de arranque eMMC 5.1 estándar con RPMB
Cumplimiento JEDEC eMMC 5.1, RoHS
Grado de temperatura Perfil industrial extendido para recintos más duros
Caso de uso Gabinetes exteriores, unidades de carretera, equipos de fábrica

Modelos disponibles

Modelo Capacidad NAND Paquete Dimensiones
G2832GTLIH 32 GB 3D TLC FBGA153 11.5*13 mm
G2864GTLIH 64 GB 3D TLC FBGA153 11.5*13 mm
G28128TLIH 128 GB 3D TLC FBGA153 11.5*13 mm

Chip de memoria flash industrial eMMC 5.1 BGA153 de 128 GB y 64 GB con amplio rango de temperatura

Chip de memoria flash industrial eMMC 5.1 BGA153 de 128 GB y 64 GB con amplio rango de temperatura

Chip de memoria flash industrial eMMC 5.1 BGA153 de 128 GB y 64 GB con amplio rango de temperatura

Ventajas en entornos hostiles

  • El perfil de temperatura extendido mantiene el dispositivo funcionando en extremos de calor y frío.
  • Retención de datos mantenida a través de cambios de temperatura estacionales en gabinetes exteriores.
  • LDPC ECC corrige errores que se vuelven más probables en temperaturas extremas.
  • Wear leveling protege las particiones de registro en caliente durante toda la vida útil operativa.
  • La interfaz estándar eMMC 5.1 HS400 evita cambios en el software del host.
  • La huella BGA153 admite una actualización directa desde piezas de grado comercial.

Preguntas sobre eMMC de temperatura amplia

¿Por qué es importante la temperatura para el almacenamiento integrado?

Los márgenes de lectura, escritura y retención se reducen en temperaturas extremas. Una pieza de temperatura amplia se examina para que siga funcionando y reteniendo datos en condiciones frías y calientes en lugar de solo a temperatura ambiente.

¿Dónde se necesita una pieza de temperatura amplia?

Se adapta a gabinetes exteriores, equipos de carretera, automatización de fábricas y cualquier recinto expuesto al sol, la escarcha o el calor del proceso.

¿Utiliza la misma interfaz?

Sí. El dispositivo mantiene la interfaz eMMC 5.1 HS400 y el paquete BGA153, por lo que se integra en placas industriales existentes.

¿Cómo interactúan ECC y la temperatura?

Las tasas de error aumentan a medida que las celdas envejecen y en temperaturas extremas, por lo que el motor LDPC ECC trabaja más para mantener los datos corregidos confiables.

¿Qué capacidades están disponibles?

El rango industrial cubre 128 GB y 64 GB en la misma huella de 11.5 x 13 x 1.0 mm.

PG suministra flash integrado desde Shenzhen con producción certificada CE, RoHS, ISO9001, AEC-Q100 e IATF16949. Los datos de prueba de temperatura y resistencia están disponibles para su calificación.

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