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광대역 온도 eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB 산업용 플래시 메모리 칩

제품 사양
원산지: 중국 선전
브랜드 이름: PG
인증: CE, RoHS, ISO9001, AEC-Q100, IATF16949
모델 번호: G2832GTLCB/G2864GTLCB/G28128TLCB
최소 주문 수량: 50개
가격: 협상 가능
표준 포장: 정전기 방지 트레이 + 진공 밀봉 백, 수출 등급 상자
배달 시간: 10~15일
지불 조건: 전신환, 신용장
공급 능력: 한 달에 100k

제품 요약

열악한 환경 임베디드 설계를 위한 PG 넓은 온도 eMMC 5.1 32GB 64GB BGA153 산업용 플래시 메모리입니다.

제품 세부정보

강조하다:

넓은 온도 eMMC 5.1

,

산업용 플래시 메모리

,

BGA153 임베디드 스토리지

Product Name: 넓은 온도 eMMC 5.1
Application: 가혹한 산업 환경
Interface: eMMC 5.1 HS400
NAND Flash Type: 3D TLC/pSLC 옵션
Temperature Range: 산업 등급 프로필
Package: BGA153 11.5x13mm
Wear Levelling: 정적이고 동적입니다
Error Correction: LDPC ECC

제품 설명

광 온도 eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB 산업 플래시 메모리 칩

야외의 캐비닛, 도로변 장비, 공장 바닥은 전자제품이 사무실 제품으로는 볼 수 없는 환경에 노출됩니다.편안 한 방 온도 에만 적합 할 수 있는 저장 장치 는 여름 햇살 아래 로 가열되거나 겨울 밤 에 얼어붙을 때 데이터 를 잃거나 부팅 을 거부 할 수 있다넓은 온도 eMMC 5.1는 데이터를 저장하고 까다로운 산업 프로파일에서 작동하도록 스크린하고 지정됩니다.

이 부품은 eMMC 5.1 HS400 인터페이스, BGA153 패키지 및 기존 설계가 이미 사용하는 128GB에서 64GB 용량을 유지합니다.따라서 상업용 부품의 변화는 레이아웃의 변화보다는 등급의 변화입니다LDPC ECC 및 마모 레벨링은 기기가 노화되면서도 기기의 기온 변동이 마모를 가속화 할 때 데이터를 보호합니다.

야외 장비의 현장 장애는 종종 실내 온도에서 지정 된 저장 장치로 추적됩니다. 산업 프로파일에 대해 스크린 된 부품을 선택하는 것은 설계 단계에서 그 위험을 제거합니다.서비스 호출이 비싼 원격 사이트에 캐비닛이 배치되기 전에내구성 및 유지에 관한 테스트 데이터는 결정을 지원하고 품질 팀에게 제출 할 문서를 제공합니다.

산업 온도 사양

인터페이스 EMMC 51, HS400 모드
용량 32GB / 64GB / 128GB
NAND 플래시 3D TLC NAND (psLC 옵션)
오류 수정 LDPC ECC
마모 레벨링 정적 및 동적
작동 전압 VCC 3.3V, VCCQ 1.8V / 3.3V
작동 온도 -40C ~ +105C
패키지 BGA153, 11.5 x 13 x 1.0mm
부트 & RPMB 표준 eMMC 5.1 부팅 파티션과 RPMB
준수 JEDEC eMMC 51RoHS
온도 차원 더 거친 장비를 위한 확장된 산업 프로필
사용 사례 야외용 캐비닛, 도로변 장치, 공장용 장비

사용 가능한 모델

모델 용량 NAND 패키지 크기
G2832GTLIH 32GB 3D TLC FBGA153 11.5*13mm
G2864GTLIH 64GB 3D TLC FBGA153 11.5*13mm
G28128TLIH 128GB 3D TLC FBGA153 11.5*13mm

광대역 온도 eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB 산업용 플래시 메모리 칩

광대역 온도 eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB 산업용 플래시 메모리 칩

광대역 온도 eMMC 5.1 BGA153 128GB 64GB 산업용 플래시 메모리 칩

가혹 한 환경 에서의 이점

  • 확장된 온도 프로파일은 기기를 뜨겁고 추운 온도에서도 작동하도록 합니다.
  • 야외 캐비닛의 계절 온도 변동에도 불구하고 데이터 보존
  • LDPC ECC는 극한 온도에서 더 가능성이 높은 오류를 수정합니다.
  • 마모 평준화는 작동 기간 동안 뜨거운 로깅 파티션을 보호합니다.
  • 표준 eMMC 5.1 HS400 인터페이스는 호스트 소프트웨어 변경을 피합니다.
  • BGA153 발자국은 상업용 부품에서 직접 업그레이드를 지원합니다.

넓은 온도 eMMC 질문

왜 온도가 임베디드 스토리지에 중요한가?

읽기, 쓰기 및 보존 마진은 극한 온도에서 줄어듭니다.넓은 온도 부분이 스크린되어 방 온도에서뿐만 아니라 추운 상태와 뜨거운 상태에서 작동하고 데이터를 저장합니다..

넓은 온도 부품이 필요한 곳?

그것은 야외 캐비닛, 도로 부대 장비, 공장 자동화 및 태양, 얼음 또는 공정 열에 노출 된 모든 장치에 적합합니다.

같은 인터페이스를 사용하나요?

그래요. 이 장치는 eMMC 5.1 HS400 인터페이스와 BGA153 패키지를 가지고 있어

ECC와 온도는 어떻게 상호 작용합니까?

세포의 연령과 극한 온도에서 오류율이 증가하기 때문에 LDPC ECC 엔진은 수정된 데이터를 신뢰할 수 있도록 더 열심히 작동합니다.

어떤 용량이 사용 가능합니까?

산업용 제품군은 동일한 11.5 x 13 x 1.0mm 발자국에서 128GB와 64GB를 커버합니다.

PG는 CE, RoHS, ISO9001, AEC-Q100 및 IATF16949 인증을 받은 Shenzhen에서 임베디드 플래시를 공급합니다. 온도 및 내구성 테스트 데이터는 귀하의 자격을 위해 제공됩니다.

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