logo
×

256 GB EMMC5.1 32 GB przeciwzakłóceniowy EMMC specjalizujący się w urządzeniach automatyki przemysłowej 7 × 24 godziny nieprzerwanego odczytu/zapisu

Specyfikacja produktu
Miejsce pochodzenia: Shenzhen, Chiny
Nazwa marki: PG
Numer modelu: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Minimalna ilość zamówienia: 50 sztuk
Cena: Negocjowalne
Czas dostawy: 3 do 15 dni
Warunki płatności: L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia: 100 tys. miesięcznie

Podsumowanie produktu

256 GB eMMC 5.1 dla urządzeń automatyki przemysłowej Wysokowydajne rozwiązanie pamięci masowej 256 GB eMMC 5.1, specjalnie zaprojektowane do zastosowań w automatyce przemysłowej, wymagających nieprzerwanych operacji odczytu/zapisu 24/7 z ulepszonymi możliwościami przeciwzakłóceniowymi. Specyfikacje ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

eMMC5.1 32 GB

,

emmc 64gb

,

Wbudowany układ IC

Compatible: Cyfrowe ramki zdjęciowe
Package Type: BGA (macierz siatki kulkowej)
Storage Capacity: 64 GB/128 GB/256 GB
Compatibility: Płyty główne maszyn POS
Standard: eMMC 5.1
Quality: Nowy
Choice Of Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND

Opis produktu

256 GB eMMC 5.1 dla urządzeń automatyki przemysłowej
Wysokowydajne rozwiązanie pamięci masowej 256 GB eMMC 5.1, specjalnie zaprojektowane do zastosowań w automatyce przemysłowej, wymagających nieprzerwanych operacji odczytu/zapisu 24/7 z ulepszonymi możliwościami przeciwzakłóceniowymi.
Specyfikacje produktu
Model G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
Pamięć NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Pojemność 64 GB 128 GB 256 GB
CE 1 2 4
Prędkość odczytu do 330 MB/s do 330 MB/s do 330 MB/s
Prędkość zapisu do 240 MB/s do 240 MB/s do 240 MB/s
Temperatura pracy -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Specyfikacja opakowania BGA 153 BGA 153 BGA 153
Rozmiar 11,5 mm*13 mm*1,0 mm 11,5 mm*13 mm*1,0 mm 11,5 mm*13 mm*1,2 mm
Mostek połączeniowy: Podłoże opakowania i interfejs
Podłoże opakowania służy jako fizyczny nośnik modułu eMMC, zapewniając wsparcie mechaniczne i połączenie elektryczne między kontrolerem MMC a chipem pamięci NAND flash. Interfejs działa jako mostek komunikacyjny między eMMC a systemem hosta, zgodnie ze znormalizowanymi specyfikacjami interfejsu JEDEC.
Kluczowe cechy interfejsu
  • Równoległa architektura magistrali z kompleksową konfiguracją pinów
  • Piny zasilania (VCC, VCCQ) zapewniające stabilne działanie
  • Piny danych (D0-D7) obsługujące 8-bitowy transfer danych
  • Pin zegara (CLK) i pin poleceń (CMD) do synchronizacji
  • 8-bitowa magistrala danych umożliwia dwukrotne zwiększenie szybkości transmisji danych w porównaniu do magistrali 4-bitowej przy identycznych częstotliwościach zegara
Może Ci się spodobać