logo
×

256 ГБ EMMC5.1 32 ГБ Защита от помех EMMC Специально для оборудования промышленной автоматизации 7×24 часа непрерывного чтения/записи

Спецификация продукта
Место происхождения: Шэньчжэнь, Китай
Название бренда: PG
Номер модели: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Минимальное количество заказа: 50 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Срок поставки: от 3 до 15 дней
Условия оплаты: Л/К, Т/Т
Возможность поставки: 100 тысяч в месяц.

Резюме продукта

256 ГБ eMMC 5.1 для оборудования промышленной автоматизации Высокопроизводительный 256 ГБ eMMC 5.1 решение для хранения данных, специально разработанное для приложений промышленной автоматизации, требующих непрерывных операций чтения/записи 24/7 с расширенными возможностями противодействия помехам. ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

eMMC5.1 32 ГБ

,

эммк 64 ГБ

,

Врезанный IC

Compatible: Цифровые фоторамки
Package Type: BGA (шариковая решетка)
Storage Capacity: 64 ГБ/128 ГБ/256 ГБ
Compatibility: Материнские платы для POS-машин
Standard: ЕММК 5.1
Quality: Новый
Choice Of Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND

Описание продукта

256 ГБ eMMC 5.1 для оборудования промышленной автоматизации
Высокопроизводительный 256 ГБ eMMC 5.1 решение для хранения данных, специально разработанное для приложений промышленной автоматизации, требующих непрерывных операций чтения/записи 24/7 с расширенными возможностями противодействия помехам.
Спецификации продукции
Модель G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Мощность 64 ГБ 128 ГБ 256 ГБ
CE 1 2 4
Скорость чтения до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с
Скорость записи до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с
Операционная температура -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
ЕП ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Упаковка Specification BGA 153 BGA 153 BGA 153
Размер 11.5 мм*13 мм*1.0 мм 11.5 мм*13 мм*1.0 мм 11.5мм*13мм*1.2мм
Мостик соединения: упаковочная подложка и интерфейс
Подложка упаковки служит физическим носителем модуля eMMC, обеспечивая механическую поддержку и электрическую связь между контроллером MMC и чипом флэш-памяти NAND.Интерфейс функционирует как коммуникационный мост между eMMC и хост-системой, соблюдая стандартизированные спецификации интерфейсов JEDEC.
Ключевые характеристики интерфейса
  • Архитектура параллельной шины со всеобъемлющей конфигурацией пин
  • Пины питания (VCC, VCCQ) для стабильной работы
  • Пины данных (D0-D7) с поддержкой 8-битной передачи данных
  • Часовой пин (CLK) и командный пин (CMD) для синхронизации
  • 8-битная шина данных позволяет удвоить скорость передачи данных по сравнению с 4-битной шиной при одинаковых часовых частотах
Вы можете также полюбить