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256 GB EMMC5.1 32 GB Anti-Interferenz-EMMC, spezialisiert auf industrielle Automatisierungsgeräte, 7 x 24 Stunden ununterbrochenes Lesen/Schreiben

50 Stück
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Verhandlungsfähig
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256 GB EMMC5.1 32 GB Anti-Interferenz-EMMC, spezialisiert auf industrielle Automatisierungsgeräte, 7 x 24 Stunden ununterbrochenes Lesen/Schreiben
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Kompatibel: Digitale Fotorahmen
Pakettyp: BGA (Ball Grid Array)
Speicherkapazität: 64 GB/128 GB/256 GB
Kompatibilität: Motherboards für POS-Maschinen
Standard: EMMC 5.1
Regler: SMI
Qualität: Neu
Auswahl von Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Hervorheben:

2TB Festplatte für Laptop

,

512 GB SSD-Festplatte für Laptop

,

Nvme1.3 PCIe 3.0 SSD
Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 3 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 im Monat.
Produkt-Beschreibung
256 GB eMMC 5.1 für Industrieautomationsgeräte
High-Performance 256GB eMMC 5. Das ist ein sehr schönes Gerät.1 Speicherlösung, die speziell für Anwendungen der industriellen Automatisierung entwickelt wurde, die 24/7 ununterbrochene Lese-/Schreiboperationen mit verbesserten Störungsbekämpfungsfunktionen erfordern.
Produktspezifikationen
Modell G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND-Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Kapazität 64 GB 128 GB 256 GB
CE-Nummern 1 2 4
Lesegeschwindigkeit bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C
Europäische Union ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Verpackungsspezifikation BGA 153 BGA 153 BGA 153
Größe 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Verbindungsbrücke: Verpackungssubstrat und Schnittstelle
Das Verpackungssubstrat dient als physischer Träger des eMMC-Moduls und bietet mechanische Unterstützung und elektrische Verbindung zwischen dem MMC-Steuergerät und dem NAND-Flash-Speicherchip.Die Schnittstelle dient als Kommunikationsbrücke zwischen eMMC und dem Hostsystem, die den standardisierten Schnittstellen-Spezifikationen von JEDEC entsprechen.
Schlüsselfunktionen der Schnittstelle
  • Parallele Bus-Architektur mit umfassender Pin-Konfiguration
  • Stromversorgungspins (VCC, VCCQ) für einen stabilen Betrieb
  • Datenpins (D0-D7) mit Unterstützung für die 8-Bit-Datenübertragung
  • Clock Pin (CLK) und Command Pin (CMD) für die Synchronisierung
  • Der 8-Bit-Datenschlüssel ermöglicht die doppelte Datenübertragungsrate im Vergleich zum 4-Bit-Schlüssel bei identischen Taktfrequenzen
Größe und Tag:

Speicher-IC-Chips

EMMC-Speicherchip

EMMC-Speicherkarte

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