256 GB EMMC5.1 32 GB Anti-Interferenz-EMMC, spezialisiert auf industrielle Automatisierungsgeräte, 7 x 24 Stunden ununterbrochenes Lesen/Schreiben
Produktspezifikation
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
PG
Modellnummer:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Mindestbestellmenge:
50 Stück
Preis:
Verhandlungsfähig
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3 bis 15 Tage
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L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
100.000 im Monat.
Produktübersicht
256 GB eMMC 5.1 für Industrieautomationsgeräte High-Performance 256GB eMMC 5. Das ist ein sehr schönes Gerät.1 Speicherlösung, die speziell für Anwendungen der industriellen Automatisierung entwickelt wurde, die 24/7 ununterbrochene Lese-/Schreiboperationen mit verbesserten Störungsbekämpfungsfunkti...
Produktdetails
Hervorheben:
eMMC5.1 32 GB
,emmc 64gb
,Eingebettete IC
Compatible:
Digitale Fotorahmen
Package Type:
BGA (Ball Grid Array)
Storage Capacity:
64 GB/128 GB/256 GB
Compatibility:
Motherboards für POS-Maschinen
Standard:
EMMC 5.1
Quality:
Neu
Choice Of Flash:
MLC/3DTLC/QLC NAND
Beschreibung des Produkts
256 GB eMMC 5.1 für Industrieautomationsgeräte
High-Performance 256GB eMMC 5. Das ist ein sehr schönes Gerät.1 Speicherlösung, die speziell für Anwendungen der industriellen Automatisierung entwickelt wurde, die 24/7 ununterbrochene Lese-/Schreiboperationen mit verbesserten Störungsbekämpfungsfunktionen erfordern.
Produktspezifikationen
| Modell | G2864GTLCB | G28128TLCB | G28256TLCB |
|---|---|---|---|
| NAND-Flash | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Kapazität | 64 GB | 128 GB | 256 GB |
| CE-Nummern | 1 | 2 | 4 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s |
| Betriebstemperatur | -25°C bis 85°C | -25°C bis 85°C | -25°C bis 85°C |
| Europäische Union | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Verpackungsspezifikation | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.2mm |
Verbindungsbrücke: Verpackungssubstrat und Schnittstelle
Das Verpackungssubstrat dient als physischer Träger des eMMC-Moduls und bietet mechanische Unterstützung und elektrische Verbindung zwischen dem MMC-Steuergerät und dem NAND-Flash-Speicherchip.Die Schnittstelle dient als Kommunikationsbrücke zwischen eMMC und dem Hostsystem, die den standardisierten Schnittstellen-Spezifikationen von JEDEC entsprechen.
Schlüsselfunktionen der Schnittstelle
- Parallele Bus-Architektur mit umfassender Pin-Konfiguration
- Stromversorgungspins (VCC, VCCQ) für einen stabilen Betrieb
- Datenpins (D0-D7) mit Unterstützung für die 8-Bit-Datenübertragung
- Clock Pin (CLK) und Command Pin (CMD) für die Synchronisierung
- Der 8-Bit-Datenschlüssel ermöglicht die doppelte Datenübertragungsrate im Vergleich zum 4-Bit-Schlüssel bei identischen Taktfrequenzen
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