256 GB EMMC5.1 32 GB EMMC antiinterferencias especializado para equipos de automatización industrial 7 × 24 horas de lectura/escritura ininterrumpida
Especificación de producto
Lugar de origen:
Shénzhen, China
Nombre de la marca:
PG
Número de modelo:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Cantidad mínima de pedido:
50 PCS
Precio:
Negociable
El tiempo de entrega:
3 a 15 días
Condiciones de pago:
LC, T/T
Capacidad de suministro:
100 mil al mes.
Resumen del producto
256 GB eMMC 5.1 para equipos de automatización industrial Solución de almacenamiento eMMC 5.1 de alto rendimiento de 256 GB diseñada específicamente para aplicaciones de automatización industrial que requieren operaciones de lectura/escritura ininterrumpidas 24/7 con capacidades antiinterferencias ...
Detalles del producto
Resaltar:
eMMC5.1 32GB
,emmc 64gb
,Interfaz integrada
Compatible:
Cuadros fotográficos digitales
Package Type:
BGA (matriz de rejilla de bolas)
Storage Capacity:
64 GB/128 GB/256 GB
Compatibility:
Placas base de máquinas POS
Standard:
EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1
Quality:
Nuevo
Choice Of Flash:
MLC/3DTLC/QLC NAND
Descripción del producto
256 GB eMMC 5.1 para equipos de automatización industrial
Solución de almacenamiento eMMC 5.1 de alto rendimiento de 256 GB diseñada específicamente para aplicaciones de automatización industrial que requieren operaciones de lectura/escritura ininterrumpidas 24/7 con capacidades antiinterferencias mejoradas.
Especificaciones del producto
| Modelo | G2864GTLCB | G28128TLCB | G28256TLCB |
|---|---|---|---|
| NAND Flash | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Capacidad | 64 GB | 128 GB | 256 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 |
| Velocidad de lectura | hasta 330 MB/s | hasta 330 MB/s | hasta 330 MB/s |
| Velocidad de escritura | hasta 240 MB/s | hasta 240 MB/s | hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -25 °C ~ 85 °C | -25 °C ~ 85 °C | -25 °C ~ 85 °C |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Especificación de empaquetado | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Tamaño | 11,5 mm * 13 mm * 1,0 mm | 11,5 mm * 13 mm * 1,0 mm | 11,5 mm * 13 mm * 1,2 mm |
Puente de conexión: Sustrato de empaquetado e interfaz
El sustrato de empaquetado sirve como soporte físico del módulo eMMC, proporcionando soporte mecánico y conectividad eléctrica entre el controlador MMC y el chip de memoria flash NAND. La interfaz funciona como puente de comunicación entre el eMMC y el sistema host, cumpliendo con las especificaciones de interfaz estandarizadas por JEDEC.
Características clave de la interfaz
- Arquitectura de bus paralelo con configuración completa de pines
- Pines de alimentación (VCC, VCCQ) para un funcionamiento estable
- Pines de datos (D0-D7) que admiten transferencia de datos de 8 bits
- Pin de reloj (CLK) y pin de comando (CMD) para sincronización
- El bus de datos de 8 bits permite el doble de la velocidad de transmisión de datos en comparación con el bus de 4 bits a frecuencias de reloj idénticas
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