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256 Go EMMC5.1 32 Go EMMC anti-interférence spécialisé pour les équipements d'automatisation industrielle 7 × 24 heures de lecture/écriture ininterrompue

50 pièces
MOQ
Négociable
Prix
256 Go EMMC5.1 32 Go EMMC anti-interférence spécialisé pour les équipements d'automatisation industrielle 7 × 24 heures de lecture/écriture ininterrompue
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Caractéristiques
Compatible: Cadres photo numériques
Type de colis: BGA (réseau de grille à billes)
Capacité de stockage: 64 Go / 128 Go / 256 Go
Compatibilité: Cartes mères pour machines POS
Standard: EMMC 5. Je vous en prie.1
Contrôleur: SMI
Qualité: Nouveau
Choix du flash: Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
Mettre en évidence:

Disque dur de 2 To pour ordinateur portable

,

Disque dur SSD de 512 Go pour ordinateur portable

,

Le système de détection de l'émission de CO2 doit être utilisé.
Informations de base
Lieu d'origine: 5X
Nom de marque: PG
Numéro de modèle: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Conditions de paiement et expédition
Délai de livraison: 3 à 15 jours
Conditions de paiement: LC, T/T
Capacité d'approvisionnement: 100 000 par mois.
Description de produit
256 Go eMMC 5.1 pour équipements d'automatisation industrielle
Solution de stockage eMMC 5.1 haute performance de 256 Go spécialement conçue pour les applications d'automatisation industrielle nécessitant des opérations de lecture/écriture ininterrompues 24h/24 et 7j/7 avec des capacités anti-interférences améliorées.
Spécifications du produit
Modèle G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Capacité 64 Go 128 Go 256 Go
CE 1 2 4
Vitesse de lecture jusqu'à 330 Mo/s jusqu'à 330 Mo/s jusqu'à 330 Mo/s
Vitesse d'écriture jusqu'à 240 Mo/s jusqu'à 240 Mo/s jusqu'à 240 Mo/s
Température de fonctionnement -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Spécification d'emballage BGA 153 BGA 153 BGA 153
Taille 11,5 mm×13 mm×1,0 mm 11,5 mm×13 mm×1,0 mm 11,5 mm×13 mm×1,2 mm
Pont de connexion : Substrat d'emballage et interface
Le substrat d'emballage sert de support physique du module eMMC, fournissant un support mécanique et une connectivité électrique entre le contrôleur MMC et la puce de mémoire flash NAND. L'interface fonctionne comme le pont de communication entre l'eMMC et le système hôte, en respectant les spécifications d'interface standardisées JEDEC.
Principales caractéristiques de l'interface
  • Architecture de bus parallèle avec une configuration de broches complète
  • Broches d'alimentation (VCC, VCCQ) pour un fonctionnement stable
  • Broches de données (D0-D7) prenant en charge le transfert de données sur 8 bits
  • Broche d'horloge (CLK) et broche de commande (CMD) pour la synchronisation
  • Le bus de données 8 bits permet de doubler le débit de transmission de données par rapport au bus 4 bits à des fréquences d'horloge identiques
Produit Tag:

Puces de mémoire

Puce mémoire MEM

Carte de mémoire EMMC

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