256 Go EMMC5.1 32 Go EMMC anti-interférence spécialisé pour les équipements d'automatisation industrielle 7 × 24 heures de lecture/écriture ininterrompue
Spécification du produit
Lieu d'origine:
5X
Nom de la marque:
PG
Numéro de modèle:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Quantité minimum de commande:
50 pièces
Prix:
Négociable
Délai de livraison:
3 à 15 jours
Conditions de paiement:
LC, T/T
Capacité d'approvisionnement:
100 000 par mois.
Résumé du produit
256 Go eMMC 5.1 pour les équipements d'automatisation industrielle 256 Go de haute performance eMMC 5.1 solution de stockage spécialement conçue pour les applications d'automatisation industrielle nécessitant des opérations de lecture/écriture ininterrompues 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, avec des ...
Détails du produit
Mettre en évidence:
eMMC5.1 32 Go
,emmc 64 Go
,IC intégré
Compatible:
Cadres photo numériques
Package Type:
BGA (réseau de grille à billes)
Storage Capacity:
64 Go / 128 Go / 256 Go
Compatibility:
Cartes mères pour machines POS
Standard:
EMMC 5. Je vous en prie.1
Quality:
Nouveau
Choice Of Flash:
Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
Description du produit
256 Go eMMC 5.1 pour les équipements d'automatisation industrielle
256 Go de haute performance eMMC 5.1 solution de stockage spécialement conçue pour les applications d'automatisation industrielle nécessitant des opérations de lecture/écriture ininterrompues 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, avec des capacités améliorées d'anti-interférence.
Spécifications du produit
| Modèle | G2864GTLCB | G28128TLCB | G28256TLCB |
|---|---|---|---|
| Flash NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Capacité | 64 Go | 128 Go | 256 Go |
| Pour la CE | 1 | 2 | 4 |
| Vitesse de lecture | jusqu'à 330 MB/s | jusqu'à 330 MB/s | jusqu'à 330 MB/s |
| Vitesse d'écriture | jusqu'à 240 MB/s | jusqu'à 240 MB/s | jusqu'à 240 MB/s |
| Température de fonctionnement | -25°C à 85°C | -25°C à 85°C | -25°C à 85°C |
| Le Parlement européen | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Spécification de l'emballage | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Taille | 11.5 mm*13 mm*1.0 mm | 11.5 mm*13 mm*1.0 mm | 11.5mm*13mm*1.2mm |
Pont de connexion: substrat et interface de l'emballage
Le substrat d'emballage sert de support physique du module eMMC, fournissant un support mécanique et une connectivité électrique entre le contrôleur MMC et la puce de mémoire flash NAND.L'interface fonctionne comme le pont de communication entre eMMC et le système hôte, conformément aux spécifications d'interface normalisées JEDEC.
Principales caractéristiques de l'interface
- Architecture de bus parallèle avec configuration complète des broches
- Pins d'alimentation (VCC, VCCQ) pour un fonctionnement stable
- Pins de données (D0-D7) prenant en charge le transfert de données à 8 bits
- Pile d'horloge (CLK) et de commande (CMD) pour la synchronisation
- Le bus de données à 8 bits permet de doubler la vitesse de transmission des données par rapport au bus à 4 bits à des fréquences d'horloge identiques
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