製品概要
産業用オートメーション機器向け 256GB eMMC 5.1 24時間365日の連続読み書き操作と強化された耐干渉機能を必要とする産業用オートメーションアプリケーション向けに特別に設計された、高性能 256GB eMMC 5.1 ストレージソリューション。 製品仕様 モデル G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB NANDフラッシュ 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 容量 64GB 128GB 256GB CE 1 2 4 読み取り速度 最大 330MB/秒 最大 330MB/秒 最大 330MB/秒 書き込み速度 最大 ...
製品詳細
ハイライト:
eMMC5.1 32GB
,EMMC 64GB
,組み込みIC
Compatible:
デジタル写真フレーム
Package Type:
BGA (ボール グリッド アレイ)
Storage Capacity:
64GB/128GB/256GB
Compatibility:
POSマシンのマザーボード
Standard:
エム・MC・51
Quality:
新しい
Choice Of Flash:
MLC/3DTLC/QLC ナンド
製品説明
産業用オートメーション機器向け 256GB eMMC 5.1
24時間365日の連続読み書き操作と強化された耐干渉機能を必要とする産業用オートメーションアプリケーション向けに特別に設計された、高性能 256GB eMMC 5.1 ストレージソリューション。
製品仕様
| モデル | G2864GTLCB | G28128TLCB | G28256TLCB |
|---|---|---|---|
| NANDフラッシュ | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| 容量 | 64GB | 128GB | 256GB |
| CE | 1 | 2 | 4 |
| 読み取り速度 | 最大 330MB/秒 | 最大 330MB/秒 | 最大 330MB/秒 |
| 書き込み速度 | 最大 240MB/秒 | 最大 240MB/秒 | 最大 240MB/秒 |
| 動作温度 | -25℃～85℃ | -25℃～85℃ | -25℃～85℃ |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| パッケージ仕様 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| サイズ | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.2mm |
接続ブリッジ：パッケージ基板とインターフェース
パッケージ基板はeMMCモジュールの物理的なキャリアとして機能し、MMCコントローラーとNANDフラッシュメモリチップ間の機械的なサポートと電気的な接続を提供します。インターフェースは、JEDEC標準化されたインターフェース仕様に準拠し、eMMCとホストシステム間の通信ブリッジとして機能します。
主なインターフェース機能
- 包括的なピン構成を備えたパラレルバスアーキテクチャ
- 安定した動作のための電源ピン（VCC、VCCQ）
- 8ビットデータ転送をサポートするデータピン（D0-D7）
- 同期のためのクロックピン（CLK）およびコマンドピン（CMD）
- 8ビットデータバスにより、同じクロック周波数で4ビットバスと比較してデータ転送速度が2倍になります
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