| Kapasitas | 8GB-512GB |
|---|---|
| Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
| perjanjian | HS400 |
| Kecepatan Tulis | Hingga 240MB/dtk |
| Suhu operasi | -25 ℃ ~ + 85 ℃ |
| Kapasitas | 8GB-512GB |
|---|---|
| perjanjian | HS400 |
| Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
| Kecepatan Tulis | Hingga 240MB/dtk |
| Suhu operasi | -25 ℃ ~ + 85 ℃ |
| Kapasitas | 8GB-512GB |
|---|---|
| Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
| perjanjian | HS400 |
| Kecepatan Tulis | Hingga 240MB/dtk |
| Suhu operasi | -25 ℃ ~ + 85 ℃ |
| Kapasitas | 64GB/128GB |
|---|---|
| Pilihan Flash | TLC dan flash |
| Kecepatan membaca | Hingga 330MB/dtk |
| Kecepatan menulis | Hingga 240MB/dtk |
| Suhu Operasional | -40℃~+85℃/-45℃~+105℃ |
| Jenis Paket | BGA153 |
|---|---|
| Lebar bis | 1-bit, 4-bit, 8-bit |
| Nama Produk | Kartu memori EMMC |
| Aplikasi yang khas | Ponsel Cerdas, Tablet, Perangkat IoT |
| Konsumsi Daya | Khas 50mA aktif |
| Penampilan | 11.5mmx13mmx1.0mm |
|---|---|
| Kecepatan menulis | 240MB/dtk |
| Kapasitas | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| OEM | OEM |
| Kecepatan Tulis Berurutan | Hingga 240 MB/dtk |
| Jenis Paket | FBGA 153 |
|---|---|
| Fitur utama | Kualitas Baik, Kinerja Tinggi |
| Kue wafer | Wafer kelas industri KIOXIA |
| Voltase | 1.8V dan 3.3V |
| Operasi Booting | Mendukung partisi boot |
| Suhu Operasional | -40~85℃/-45~105℃ |
|---|---|
| logo | OEM |
| Pilihan Flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Fitur utama | Kualitas Baik, Kinerja Tinggi |
| Tipe Flash Nand | NAND 3D |
| Masa Garansi | 1 tahun |
|---|---|
| Kepadatan memori | 64GB/128GB/256GB |
| Faktor Bentuk | 153 WFBGA |
| Tipe Nand | MLC/TLC |
| Voltase | Standar (tidak ditentukan) |
| Antarmuka memori | eMMC5.1 |
|---|---|
| Baca IOPS acak | Hingga 3000 IOPS |
| Faktor Bentuk | BGA (Array Kotak Bola) |
| Lebar bis | 1-bit, 4-bit, 8-bit |
| tipe NAND | MLC / TLC |