| Мощность | 8GB-512GB |
|---|---|
| Прочитанная скорость | До 330 МБ/с |
| Соглашение | HS400 |
| Напишите скорость | До 240 МБ/с |
| Операционная температура | -25°C~+85°C |
| Мощность | 8GB-512GB |
|---|---|
| Соглашение | HS400 |
| Прочитанная скорость | До 330 МБ/с |
| Напишите скорость | До 240 МБ/с |
| Операционная температура | -25°C~+85°C |
| Мощность | 8GB-512GB |
|---|---|
| Прочитанная скорость | До 330 МБ/с |
| Соглашение | HS400 |
| Напишите скорость | До 240 МБ/с |
| Операционная температура | -25°C~+85°C |
| Логотип | OEM |
|---|---|
| Исправление ошибки | Встроенный ECC (код исправления ошибок) |
| Скорость записи | До 240 МБ/с |
| Тип упаковки | FBGA |
| Рабочая температура | -40~85℃/-45~105℃ |
| Максимальная скорость записи | 240 МБ/с |
|---|---|
| Рабочее напряжение | 3,3 В |
| Исправление ошибки | Стандартный |
| Интерфейс | ЕММК 5.1 |
| Рабочая температура | -45°C до 105°C |
| Емкость | 64 ГБ/128 ГБ/256 ГБ |
|---|---|
| Скорость чтения | 330 МБ/с |
| Скорость записи | 240 МБ/с |
| Рабочая температура | -40~85℃/-45~105℃ |
| Размеры | 11.5мм х 13мм х 1,2мм |
| Имя | Промышленный класс eMMC 5.1 |
|---|---|
| Емкость | 64 ГБ/128 ГБ/256 ГБ/512 ГБ |
| Протокол | ХС400 |
| вафля | КИОКСИА пластины промышленного класса |
| Скорость чтения | До 330 МБ/с |
| Тип упаковки | ФБГА 153 |
|---|---|
| Ключевые функции | Хорошее качество, высокая производительность |
| вафля | КИОКСИА пластины промышленного класса |
| Напряжение | 1,8 В и 3,3 В |
| Операция загрузки | Поддерживает загрузочный раздел |
| Рабочая температура | -40~85℃/-45~105℃ |
|---|---|
| Логотип | OEM |
| Выбор вспышки | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Ключевые функции | Хорошее качество, высокая производительность |
| Тип Nand Flash | 3D NAND |
| Емкость | от 64 ГБ до 256 ГБ |
|---|---|
| Оригинал | Китай |
| Скорость чтения | До 330 МБ/с |
| Скорость записи | До 240 МБ/с |
| Рабочая температура | -40℃~+85℃/-45℃~+105℃ |