| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Acordo | HS400 |
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Padrão | eMMMC5.1 |
|---|---|
| FLASH NAND | MLC, QLC, TLC |
| Bolacha | Wafer KIOXIA de qualidade industrial |
| Protocolo | HS400 |
| Cor | Preto |
| Tipo de produto | eMMC 5.1 de nível industrial |
|---|---|
| Palavras-chave | BGA 153 |
| Bolacha | Kioxia |
| FLASH NAND | 3DTLC-NAND |
| Usado para | Máquinas-ferramentas de controle numérico computadorizado (CNC) |
| Tipo de produto | eMMC 5.1 de nível industrial |
|---|---|
| Palavras-chave | BGA 153 |
| Bolacha | Kioxia |
| FLASH NAND | 3DTLC-NAND |
| Doença | 100% original |
| Tipo de produto | eMMC 5.1 de nível industrial |
|---|---|
| Palavras-chave | BGA 153 |
| Bolacha | Kioxia |
| FLASH NAND | 3DTLC-NAND |
| Usado para | Dispositivos industriais |
| Tipo de produto | eMMC 5.1 de nível industrial |
|---|---|
| Palavras-chave | BGA 153 |
| Bolacha | Kioxia |
| FLASH NAND | 3DTLC-NAND |
| Usado para | Sistemas Industriais |
| Tipo de produto | EMMC5 de qualidade industrial.1 |
|---|---|
| Palavras-chave | BGA153 |
| Quantidade mínima | 5 unidades |
| Bolacha | Kioxia |
| FLASH NAND | 3DTLC-NAND |
| Tipo de produto | eMMC 5.1 de nível industrial |
|---|---|
| Palavras-chave | BGA 153 |
| Bolacha | Kioxia |
| FLASH NAND | 3DTLC-NAND |
| Usado para | Sistemas de IoT |