| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Acordo | HS400 |
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Logotipo | OEM |
|---|---|
| De correção de erros | ECC integrado (código de correção de erros) |
| Velocidade de gravação | Até 240MB/s |
| Tipo de pacote | FBGA |
| Temperatura operacional | -40~85℃/-45~105℃ |
| Velocidade máxima de gravação | 240MB/s |
|---|---|
| Tensão operacional | 3,3 V |
| De correção de erros | Padrão |
| Interface | EMMC 5.1 |
| Temperatura operacional | -45°C a 105°C |
| Capacidade | 64 GB/128 GB/256 GB |
|---|---|
| Velocidade de leitura | 330MB/s |
| Velocidade de gravação | 240MB/s |
| Temperatura operacional | -40~85℃/-45~105℃ |
| Dimensões | 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm |
| Nome | Grau industrial eMMC 5.1 |
|---|---|
| Capacidade | 64 GB / 128 GB / 256 GB / 512 GB |
| Protocolo | HS400 |
| Bolacha | Wafer KIOXIA de qualidade industrial |
| Velocidade de leitura | Até 330MB/s |
| Tipo de pacote | FBGA 153 |
|---|---|
| Principais recursos | Boa qualidade, alto desempenho |
| Bolacha | Wafer KIOXIA de qualidade industrial |
| Tensão | 1,8 V e 3,3 V |
| Operação de inicialização | Suporta partição de inicialização |
| Temperatura operacional | -40~85℃/-45~105℃ |
|---|---|
| Logotipo | OEM |
| Escolha do Flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Principais recursos | Boa qualidade, alto desempenho |
| Tipo de Nand Flash | NAND 3D |
| Capacidade | 64 GB a 256 GB |
|---|---|
| Origem | China |
| Velocidade de leitura | Até 330MB/s |
| Velocidade de gravação | Até 240MB/s |
| Temperatura operacional | -40℃~+85℃ / -45℃~+105℃ |