| 容量 | 8GBから512GB |
|---|---|
| 読まれた速度 | 最大 330MB/s |
| 合意 | HS400 |
| 速度を書きなさい | 240MB/sまで |
| 動作温度 | -25°C~+85°C |
| 容量 | 8GBから512GB |
|---|---|
| 合意 | HS400 |
| 読まれた速度 | 最大 330MB/s |
| 速度を書きなさい | 240MB/sまで |
| 動作温度 | -25°C~+85°C |
| 容量 | 8GBから512GB |
|---|---|
| 読まれた速度 | 最大 330MB/s |
| 合意 | HS400 |
| 速度を書きなさい | 240MB/sまで |
| 動作温度 | -25°C~+85°C |
| 容量 | 64GB/128GB |
|---|---|
| フラッシュの選択 | TLC否定論履積のフラッシュ |
| 読み取り速度 | 最大330MB/秒 |
| 書き込み速度 | 最大240MB/秒 |
| 動作温度 | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C |
| パッケージの種類 | BGA153 |
|---|---|
| バス幅 | 1ビット 4ビット 8ビット |
| 製品名 | EMMCメモリーカード |
| 代表的な用途 | スマートフォン、タブレット、IoTデバイス |
| 消費電力 | 標準 50mA アクティブ |
| 外観 | 11.5mm×13mm×1.0mm |
|---|---|
| 書き込み速度 | 240MB/秒 |
| 容量 | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| OEM | OEM |
| 順次速度を書きなさい | 最大240MB/秒 |
| パッケージの種類 | FBGA153 |
|---|---|
| 重要な機能 | 高品質、高性能 |
| ウエハ | 工業用品のキオキア・ウエフラー |
| 電圧 | 1.8Vと3.3V |
| ブート操作 | ブートパーティションをサポート |
| 動作温度 | -40～85℃/-45～105℃ |
|---|---|
| ロゴ | OEM |
| フラッシュの選択 | MLC/3DTLC/QLC ナンド |
| 重要な機能 | 高品質、高性能 |
| Nand フラッシュタイプ | 3D NAND |
| 保証期間 | 1年 |
|---|---|
| メモリ密度 | 64GB/128GB/256GB |
| フォームファクター | 153 WFBGA |
| Nandtype | MLC/TLC |
| 電圧 | 標準（指定されていない） |
| メモリインターフェイス | eMMC5.1 |
|---|---|
| ランダム読み回り | 最大 3000 IOPS |
| フォームファクター | BGA (ボール グリッド アレイ) |
| バス幅 | 1ビット 4ビット 8ビット |
| NAND型 | MLC / TLC |
