| 容量 | 8GBから512GB |
|---|---|
| 読まれた速度 | 最大 330MB/s |
| 合意 | HS400 |
| 速度を書きなさい | 240MB/sまで |
| 動作温度 | -25°C~+85°C |
| 容量 | 8GBから512GB |
|---|---|
| 合意 | HS400 |
| 読まれた速度 | 最大 330MB/s |
| 速度を書きなさい | 240MB/sまで |
| 動作温度 | -25°C~+85°C |
| 容量 | 8GBから512GB |
|---|---|
| 読まれた速度 | 最大 330MB/s |
| 合意 | HS400 |
| 速度を書きなさい | 240MB/sまで |
| 動作温度 | -25°C~+85°C |
| ロゴ | OEM |
|---|---|
| エラー修正 | ECC（エラー訂正コード）を内蔵 |
| 書き込み速度 | 最大240MB/秒 |
| パッケージの種類 | FBGA |
| 動作温度 | -40～85℃/-45～105℃ |
| マックス書き込み速度 | 240MB/秒 |
|---|---|
| 動作電圧 | 3.3V |
| エラー修正 | 標準 |
| インタフェース | エム・MC・51 |
| 動作温度 | -45°Cから105°C |
| 容量 | 64GB/128GB/256GB |
|---|---|
| 読み取り速度 | 330MB/秒 |
| 書き込み速度 | 240MB/秒 |
| 動作温度 | -40～85℃/-45～105℃ |
| 寸法 | 11.5mm x 13mm x 1.2mm |
| 名前 | 産業用品種 eMMC 5.1 |
|---|---|
| 容量 | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| プロトコル | HS400 |
| ウエハ | 工業用品のキオキア・ウエフラー |
| 読み取り速度 | 最大330MB/秒 |
| パッケージの種類 | FBGA153 |
|---|---|
| 重要な機能 | 高品質、高性能 |
| ウエハ | 工業用品のキオキア・ウエフラー |
| 電圧 | 1.8Vと3.3V |
| ブート操作 | ブートパーティションをサポート |
| 動作温度 | -40～85℃/-45～105℃ |
|---|---|
| ロゴ | OEM |
| フラッシュの選択 | MLC/3DTLC/QLC ナンド |
| 重要な機能 | 高品質、高性能 |
| Nand フラッシュタイプ | 3D NAND |
| 容量 | 64GB～256GB |
|---|---|
| オリジン | 中国 |
| 読み取り速度 | 最大330MB/秒 |
| 書き込み速度 | 最大240MB/秒 |
| 動作温度 | -40℃～+85℃ / -45℃～+105℃ |
