| 용량 | 8GB~512GB |
|---|---|
| 읽기 속도 | 최대 330MB/초 |
| 협정 | HS400 |
| 기입 속도 | 최대 240MB/초 |
| 작동 온도 | -25C~+85C |
| 용량 | 8GB~512GB |
|---|---|
| 협정 | HS400 |
| 읽기 속도 | 최대 330MB/초 |
| 기입 속도 | 최대 240MB/초 |
| 작동 온도 | -25C~+85C |
| 용량 | 8GB~512GB |
|---|---|
| 읽기 속도 | 최대 330MB/초 |
| 협정 | HS400 |
| 기입 속도 | 최대 240MB/초 |
| 작동 온도 | -25C~+85C |
| 제품 유형 | 산업용 등급 eMMC 5.1 |
|---|---|
| 핵심 단어 | BGA 153 |
| 웨이퍼 | 균학 |
| 낸드 플래시 | 3DTLC 낸드 |
| 용도 | 컴퓨터 수치 제어(CNC) 공작 기계 |
| 제품 유형 | 산업용 등급 eMMC 5.1 |
|---|---|
| 핵심 단어 | BGA 153 |
| 웨이퍼 | 균학 |
| 낸드 플래시 | 3DTLC 낸드 |
| 상태 | 원래 100% |
| 제품 유형 | 산업용 등급 eMMC 5.1 |
|---|---|
| 핵심 단어 | BGA 153 |
| 웨이퍼 | 균학 |
| 낸드 플래시 | 3DTLC 낸드 |
| 용도 | 산업 장치 |
| 제품 유형 | 산업용 등급 eMMC 5.1 |
|---|---|
| 핵심 단어 | BGA 153 |
| 웨이퍼 | 균학 |
| 낸드 플래시 | 3DTLC 낸드 |
| 용도 | 산업 시스템 |
| 제품 유형 | 산업용 EMMC51 |
|---|---|
| 핵심 단어 | BGA153 |
| MOQ | 5개 |
| 웨이퍼 | 균학 |
| 낸드 플래시 | 3DTLC 낸드 |
| 제품 유형 | 산업용 등급 eMMC 5.1 |
|---|---|
| 핵심 단어 | BGA 153 |
| 웨이퍼 | 균학 |
| 낸드 플래시 | 3DTLC 낸드 |
| 용도 | IoT 시스템 |
