| 용량 | 8GB~512GB |
|---|---|
| 읽기 속도 | 최대 330MB/초 |
| 협정 | HS400 |
| 기입 속도 | 최대 240MB/초 |
| 작동 온도 | -25C~+85C |
| 용량 | 8GB~512GB |
|---|---|
| 협정 | HS400 |
| 읽기 속도 | 최대 330MB/초 |
| 기입 속도 | 최대 240MB/초 |
| 작동 온도 | -25C~+85C |
| 용량 | 8GB~512GB |
|---|---|
| 읽기 속도 | 최대 330MB/초 |
| 협정 | HS400 |
| 기입 속도 | 최대 240MB/초 |
| 작동 온도 | -25C~+85C |
| 용량 | 64GB/128GB |
|---|---|
| 플래시 선택 | TLC 낸드 플래쉬 |
| 읽기 속도 | 최대 330MB/초 |
| 쓰기 속도 | 최대 240MB/초 |
| 작동 온도 | -40℃~+85℃/-45℃~+105℃ |
| 패키지 유형 | BGA153 |
|---|---|
| 버스 폭 | 1 비트, 4 비트, 8 비트 |
| 제품명 | EMMC 메모리 카드 |
| 일반적인 용도 | 스마트폰, 태블릿, IoT 장치 |
| 전력 소비 | 일반 50mA 활성 |
| 모습 | 11.5mmx13mmx1.0mm |
|---|---|
| 쓰기 속도 | 240MB/초 |
| 용량 | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| OEM | OEM |
| 순차 기입 속도 | 최대 240MB/초 |
| 패키지 유형 | FBGA 153 |
|---|---|
| 주요 기능 | 좋은 품질, 고성능 |
| 웨이퍼 | 산업용 등급 KIOXIA 웨이퍼 |
| 전압 | 1.8V 및 3.3V |
| 부팅 작업 | 부팅 파티션 지원 |
| 작동 온도 | -40~85℃/-45~105℃ |
|---|---|
| 심벌 마크 | OEM |
| 플래시 선택 | MLC/3DTLC/QLC 낸드 |
| 주요 기능 | 좋은 품질, 고성능 |
| 낸드 플래시 유형 | 3D 낸드 |
| 보증기간 | 1년 |
|---|---|
| 메모리 밀도 | 64GB/128GB/256GB |
| 폼 팩터 | 153 WFBGA |
| 낸드타입 | MLC/TLC |
| 전압 | 표준 (지정되지 않음) |
| 메모리 인터페이스 | eMMC5.1 |
|---|---|
| 무작위 읽기 IOP | 최대 3000IOPS |
| 폼 팩터 | BGA(볼 그리드 어레이) |
| 버스 폭 | 1 비트, 4 비트, 8 비트 |
| 낸드형 | MLC / TLC |
