| Jenis Produk | eMMC Kelas Industri 5.1 |
|---|---|
| Kata-kata kunci | BGA 153 |
| Kue wafer | Kioxia |
| Nand flash | 3DTLC NAND |
| Digunakan untuk | penyimpanan tertanam |
| Jenis Produk | eMMC Kelas Industri 5.1 |
|---|---|
| Kata-kata kunci | BGA 153 |
| Kue wafer | Kioxia |
| Nand flash | 3DTLC NAND |
| Digunakan untuk | penyimpanan tertanam |
| Jenis Produk | Kelas Industri EMMC 5.1 |
|---|---|
| Kata-kata kunci | BGA 153 |
| Kue wafer | Kioxia |
| Nand flash | 3DTLC NAND |
| Digunakan untuk | Peralatan Cerdas |
| Kecepatan Tulis Acak | Hingga 4.000 IOPS |
|---|---|
| Penggunaan | penyimpanan untuk ponsel, tablet, dan sebagainya |
| Kecepatan Tulis | Hingga 240MB/dtk |
| Kode Koreksi Kesalahan | Ya. |
| Ukuran Paket | 11,5 mm x 13 mm |
| Kecepatan Tulis Berurutan | Hingga 200MB/dtk |
|---|---|
| Lebar bis | 1-bit, 4-bit, 8-bit |
| Ukuran Paket | 11,5 mm x 13 mm |
| Kecepatan Baca Berurutan | Hingga 400MB/s |
| Kecepatan Tulis Acak | Hingga 4.000 IOPS |
| Kecepatan Baca Berurutan | Hingga 400MB/s |
|---|---|
| Penggunaan | penyimpanan untuk ponsel, tablet, dan sebagainya |
| Kecepatan Tulis Acak | Hingga 4.000 IOPS |
| Kapasitas | 4GB, 128GB, 256GB |
| Faktor bentuk | 11.5mm x 13mm, 12mm x 16mm, 12mm x 18mm |
| Suhu operasi | -25°C hingga 85°C |
|---|---|
| Ukuran Paket | 11,5 mm x 13 mm |
| Kapasitas | 4GB, 128GB, 256GB |
| Lebar bis | 1-bit, 4-bit, 8-bit |
| Pilihan Flash | MLC |
| Suhu operasi | -25°C hingga 85°C |
|---|---|
| Ukuran Paket | 11,5 mm x 13 mm |
| Kapasitas | 4GB, 128GB, 256GB |
| Lebar bis | 1-bit, 4-bit, 8-bit |
| Pilihan Flash | MLC |
| Kecepatan Tulis Acak | Hingga 4.000 IOPS |
|---|---|
| perjanjian | HS400 |
| Suhu operasi | -25°C hingga 85°C |
| Pilihan Flash | MLC |
| Ukuran Paket | 11,5 mm x 13 mm |
| Nand flash | TLC/QLC |
|---|---|
| Seri | Gratis |
| Kecepatan Tulis Maksimal | 240MB/dtk |
| Perataan Keausan | Didukung |
| Kecepatan membaca | Hingga 330MB/dtk |