logo

Automotive Embedded Multi Media Card awet eMMC BGA 153 Flash IC Komponen

50 pcs
MOQ
Dapat dinegosiasikan
harga
Automotive Embedded Multi Media Card awet eMMC BGA 153 Flash IC Komponen
fitur Galeri Deskripsi Produk Quote request suatu
fitur
Spesifikasi
Nama Produk: Kartu Multi Media Tertanam Otomotif
Logo Layanan Kustomisasi: Tersedia
Bahan: plastik
Opsi kapasitas: 64GB, 128GB, 256GB
Asal: Cina
Kemasan: Paket BGA153
Kualitas: Bagus
Kecepatan membaca: 330MB/dtk
Menyoroti:

PCIE4.0 GEN4 M.2 SSD

,

GEN4 M.2 SSD 1TB

,

NVMe M.2 SSD 2TB

Informasi dasar
Tempat asal: Shenzhen, Tiongkok
Nama merek: PG
Nomor model: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman
Waktu pengiriman: 10 sampai 15 hari
Syarat-syarat pembayaran: L/C,T/T
Menyediakan kemampuan: 100K sebulan
Deskripsi Produk
Automotive Embedded Multi Media Card Endurable eMMC BGA 153 Flash IC Komponen
eMMC kelas otomotif adalah chip memori nonvolatile tertanam yang dirancang khusus untuk lingkungan elektronik otomotif yang menuntut.Solusi ini mengintegrasikan flash NAND, pengontrol, dan antarmuka MMC ke dalam satu chip, sepenuhnya sesuai dengan standar otomotif termasuk AEC-Q100.daya tahan yang diperpanjang, dan perlindungan yang kuat, ia berfungsi sebagai solusi penyimpanan penting untuk berbagai aplikasi di kendaraan cerdas.
Spesifikasi Teknis
Antarmuka eMMC 5.1 dengan dukungan HS400
Kapasitas 64GB, 128GB, 256GB
Kecepatan Transfer Data Hingga 400MB/s (mode HS400)
Tegangan Operasi 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Kisaran suhu -40°C sampai 105°C
Ketahanan Ketahanan tinggi untuk siklus membaca/menulis yang sering
Keamanan RPMB, boot aman, dan perlindungan menulis
Paket BGA (Ball Grid Array)
Ukuran Paket 11.5 x 13 x 1 mm
Teknologi Inti dan Desain Keandalan
Sertifikasi Otomotif dan Adaptasi Suhu Besar
Memenuhi AEC-Q100 Grade2 (-40°C~105°C) dan beradaptasi dengan variasi suhu di lingkungan otomotif termasuk kompartemen mesin dan kokpit.Sertifikasi dengan standar manajemen mutu IATF16949.
Optimasi Kinerja dan Konsumsi Daya
Mematuhi protokol JEDEC eMMC 5.1 dengan dukungan mode HS400 kecepatan tinggi, memberikan kecepatan membaca / menulis berurutan hingga 330/240MB / s.Fitur algoritma cerdas daya rendah dan teknologi akselerasi FBA untuk menyeimbangkan kinerja tinggi dengan konsumsi daya yang efisien.
Kemasan dan Kemampuan Beradaptasi
Menggunakan paket FBGA 153-bola (11.5 * 13 * 1mm dimensi).memungkinkan adaptasi dengan ruang terbatas dan persyaratan ketahanan benturan elektronik otomotifTersedia dalam kapasitas mulai dari 64GB hingga 256GB.
Rekomendasi Produk
Hubungi kami
Kontak Person : Ms. Sunny Wu
Tel : +8615712055204
Karakter yang tersisa(20/3000)