logo
×
Kualitas Automotive Embedded Multi Media Card awet eMMC BGA 153 Flash IC Komponen pabrik
Kualitas Automotive Embedded Multi Media Card awet eMMC BGA 153 Flash IC Komponen pabrik
Kualitas Automotive Embedded Multi Media Card awet eMMC BGA 153 Flash IC Komponen pabrik
Kualitas Automotive Embedded Multi Media Card awet eMMC BGA 153 Flash IC Komponen pabrik
Kualitas Automotive Embedded Multi Media Card awet eMMC BGA 153 Flash IC Komponen pabrik

Automotive Embedded Multi Media Card awet eMMC BGA 153 Flash IC Komponen

Spesifikasi Produk
Tempat Asal: Shenzhen, Tiongkok
Nama Merek: PG
Nomor Model: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Jumlah Pesanan Minimum: 50 pcs
Harga: Dapat dinegosiasikan
Waktu Pengiriman: 10 sampai 15 hari
Ketentuan Pembayaran: L/C,T/T
Kemampuan Pasokan: 100K sebulan

Ringkasan Produk

Automotive Embedded Multi Media Card Endurable eMMC BGA 153 Flash IC Komponen eMMC kelas otomotif adalah chip memori nonvolatile tertanam yang dirancang khusus untuk lingkungan elektronik otomotif yang menuntut.Solusi ini mengintegrasikan flash NAND, pengontrol, dan antarmuka MMC ke dalam satu chip, ...

Detail Produk

Menyoroti:

Kartu Multi Media Tertanam

,

BGA 153 Flash eMMC

,

Komponen IC eMMC 5.1

Product Name: Kartu Multi Media Tertanam Otomotif
Logo Customized Service: Tersedia
Material: plastik
Capacity Options: 64GB, 128GB, 256GB
Origin: Cina
Package: Paket BGA153
Quality: Bagus
Read Speed: 330MB/dtk

Deskripsi Produk

Automotive Embedded Multi Media Card Endurable eMMC BGA 153 Flash IC Komponen
eMMC kelas otomotif adalah chip memori nonvolatile tertanam yang dirancang khusus untuk lingkungan elektronik otomotif yang menuntut.Solusi ini mengintegrasikan flash NAND, pengontrol, dan antarmuka MMC ke dalam satu chip, sepenuhnya sesuai dengan standar otomotif termasuk AEC-Q100.daya tahan yang diperpanjang, dan perlindungan yang kuat, ia berfungsi sebagai solusi penyimpanan penting untuk berbagai aplikasi di kendaraan cerdas.
Spesifikasi Teknis
Antarmuka eMMC 5.1 dengan dukungan HS400
Kapasitas 64GB, 128GB, 256GB
Kecepatan Transfer Data Hingga 400MB/s (mode HS400)
Tegangan Operasi 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Kisaran suhu -40°C sampai 105°C
Ketahanan Ketahanan tinggi untuk siklus membaca/menulis yang sering
Keamanan RPMB, boot aman, dan perlindungan menulis
Paket BGA (Ball Grid Array)
Ukuran Paket 11.5 x 13 x 1 mm
Teknologi Inti dan Desain Keandalan
Sertifikasi Otomotif dan Adaptasi Suhu Besar
Memenuhi AEC-Q100 Grade2 (-40°C~105°C) dan beradaptasi dengan variasi suhu di lingkungan otomotif termasuk kompartemen mesin dan kokpit.Sertifikasi dengan standar manajemen mutu IATF16949.
Optimasi Kinerja dan Konsumsi Daya
Mematuhi protokol JEDEC eMMC 5.1 dengan dukungan mode HS400 kecepatan tinggi, memberikan kecepatan membaca / menulis berurutan hingga 330/240MB / s.Fitur algoritma cerdas daya rendah dan teknologi akselerasi FBA untuk menyeimbangkan kinerja tinggi dengan konsumsi daya yang efisien.
Kemasan dan Kemampuan Beradaptasi
Menggunakan paket FBGA 153-bola (11.5 * 13 * 1mm dimensi).memungkinkan adaptasi dengan ruang terbatas dan persyaratan ketahanan benturan elektronik otomotifTersedia dalam kapasitas mulai dari 64GB hingga 256GB.
Anda Mungkin Juga Menyukai