Automobil eingebettete Multimedia-Karte Langlebig eMMC BGA 153 Flash IC Komponente
Produktspezifikation
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
PG
Modellnummer:
G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Mindestbestellmenge:
50 Stück
Preis:
Verhandlungsfähig
Lieferzeit:
10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
100.000 im Monat.
Produktübersicht
Automobil eingebettete Multimedia-Karte Langlebig eMMC BGA 153 Flash IC Komponente Automobil-Grade eMMC ist ein eingebetteter nichtflüchtiger Speicherchip speziell für die anspruchsvollen Umgebungen der Automobilelektronik entwickelt.Diese Lösung integriert NAND-Flash, Controller und MMC-Schnittstel...
Produktdetails
Hervorheben:
Integrierte Multimedia-Karte
,BGA 153 Flash eMMC
,IC-Komponente eMMC 5.1
Product Name:
Automotive-Embedded-Multimedia-Karte
Logo Customized Service:
Verfügbar
Material:
Plastik
Capacity Options:
64 GB, 128 GB, 256 GB
Origin:
China
Package:
BGA153-Paket
Quality:
Gut
Read Speed:
330 MB/s
Beschreibung des Produkts
Automobil eingebettete Multimedia-Karte Langlebig eMMC BGA 153 Flash IC Komponente
Automobil-Grade eMMC ist ein eingebetteter nichtflüchtiger Speicherchip speziell für die anspruchsvollen Umgebungen der Automobilelektronik entwickelt.Diese Lösung integriert NAND-Flash, Controller und MMC-Schnittstelle in einem einzigen Chip, vollständig konform mit Automobilstandards einschließlich AEC-Q100. Mit den Hauptvorteilen hoher Zuverlässigkeit, hoher Temperaturbeständigkeit,Verlängerte Haltbarkeit, und robusten Schutz, dient es als kritische Speicherlösung für mehrere Anwendungen in intelligenten Fahrzeugen.
Technische Spezifikation
| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
|---|---|
| Kapazitäten | 64 GB, 128 GB, 256 GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Temperaturbereich | -40°C bis 105°C |
| Ausdauer | Hohe Langlebigkeit bei häufigen Lese-/Schreibzyklen |
| Sicherheit | RPMB, sicheren Boot und Schreibschutz |
| Paket | BGA (Ball Grid Array) |
| Packungsgröße | 11.5 x 13 x 1 mm |
Kerntechnologien und Zuverlässigkeitsdesign
Zertifizierung für die Automobilindustrie und Anpassung an große Temperaturen
Konform mit AEC-Q100 Grade2 (-40°C~105°C) und an Temperaturänderungen in Fahrzeugumgebungen einschließlich Motorräume und Cockpits angepasst.Zertifiziert nach den Qualitätsmanagementnormen IATF 16949.
Optimierung von Leistung und Stromverbrauch
Wird mit dem JEDEC eMMC 5.1-Protokoll mit HS400-Hochgeschwindigkeitsmodus unterstützt und bietet eine sequentielle Lese-/Schreibgeschwindigkeit von bis zu 330/240 MB/s.Intelligente Algorithmen mit geringer Leistung und FBA-Beschleunigungstechnologie zur Balancierung hoher Leistung mit effizientem Stromverbrauch.
Verpackung und Anpassungsfähigkeit
Die an Bord befindliche Lötmethode erhöht die Schwingungsbeständigkeit.die Anpassung an die begrenzten Platz- und Stoßfestigkeitsanforderungen der Automobilelektronik ermöglichtErhältlich in Kapazitäten von 64 GB bis 256 GB.
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