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Cartão multimédia incorporado automotivo EMMC durável BGA 153 Flash IC componente

50 PCS
MOQ
Negociável
preço
Cartão multimédia incorporado automotivo EMMC durável BGA 153 Flash IC componente
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Nome do produto: Cartão multimídia incorporado automotivo
Serviço personalizado de logotipo: Disponível
material: plástico
Opções de capacidade: 64 GB, 128 GB, 256 GB
Origem: China
Pacote: Pacote BGA153
Qualidade: Bom
Velocidade de leitura: 330MB/s
Destacar:

PCIE4.0 GEN4 M.2 SSD

,

GEN4 M.2 SSD de 1 TB

,

NVMe M.2 SSD de 2 TB

Informação básica
Lugar de origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Condições de Pagamento e Envio
Tempo de entrega: 10 a 15 dias
Termos de pagamento: L/C,T/T
Habilidade da fonte: 100 mil por mês.
Descrição de produto
Cartão multimédia incorporado automotivo eMMC durável BGA 153 Flash IC Componente
O eMMC de nível automotivo é um chip de memória não volátil embutida projetado especificamente para os ambientes exigentes da eletrônica automotiva.Esta solução integra flash NAND, controlador e interface MMC num único chip, totalmente compatível com as normas automotivas, incluindo AEC-Q100.durabilidade prolongada, e proteção robusta, serve como uma solução crítica de armazenamento para múltiplas aplicações em veículos inteligentes.
Especificações técnicas
Interface eMMC 5.1 com suporte HS400
Capacidades 64GB, 128GB, 256GB
Velocidade de transferência de dados Até 400 MB/s (modo HS400)
Tensão de funcionamento 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Intervalo de temperatura -40°C a 105°C
Perseverança Alta resistência a ciclos de leitura/escritura frequentes
Segurança RPMB, segurança de arranque e proteção de gravação
Pacote BGA (Ball Grid Array)
Tamanho da embalagem 11.5 x 13 x 1 mm
Tecnologias essenciais e conceção de fiabilidade
Certificação automóvel e adaptação a altas temperaturas
Cumprir a norma AEC-Q100 Grade2 (-40°C~105°C) e adaptar-se às variações de temperatura em ambientes automóveis, incluindo compartimentos de motores e cabines.Certificado de acordo com as normas de gestão da qualidade IATF 16949.
Optimização do desempenho e do consumo de energia
Adere ao protocolo JEDEC eMMC 5.1 com suporte ao modo de alta velocidade HS400, oferecendo velocidades de leitura/escrita sequenciais de até 330/240MB/s.Características de algoritmos inteligentes de baixa potência e tecnologia de aceleração FBA para equilibrar alto desempenho com consumo de energia eficiente.
Embalagem e adaptabilidade
Utiliza um pacote FBGA de 153 bolas (dimensões de 1,5*13*1mm).permitindo a adaptação aos requisitos limitados de espaço e resistência a impactos da eletrónica automóvelDisponível em capacidades que vão de 64GB a 256GB.
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