Cartão multimédia incorporado automotivo EMMC durável BGA 153 Flash IC componente
Especificação do produto
Local de Origem:
Shenzhen, China
Marca:
PG
Número do modelo:
G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Quantidade mínima de pedido:
50 PCS
Preço:
Negociável
Prazo de entrega:
10 a 15 dias
Condições de pagamento:
L/C,T/T
Capacidade de fornecimento:
100 mil por mês.
Resumo do Produto
Cartão multimédia incorporado automotivo eMMC durável BGA 153 Flash IC Componente O eMMC de nível automotivo é um chip de memória não volátil embutida projetado especificamente para os ambientes exigentes da eletrônica automotiva.Esta solução integra flash NAND, controlador e interface MMC num único ...
Detalhes do produto
Destacar:
Cartão multimídia incorporado
,BGA 153 Flash eMMC
,Componente IC eMMC 5.1
Product Name:
Cartão multimídia incorporado automotivo
Logo Customized Service:
Disponível
Material:
plástico
Capacity Options:
64 GB, 128 GB, 256 GB
Origin:
China
Package:
Pacote BGA153
Quality:
Bom
Read Speed:
330MB/s
Descrição do produto
Cartão multimédia incorporado automotivo eMMC durável BGA 153 Flash IC Componente
O eMMC de nível automotivo é um chip de memória não volátil embutida projetado especificamente para os ambientes exigentes da eletrônica automotiva.Esta solução integra flash NAND, controlador e interface MMC num único chip, totalmente compatível com as normas automotivas, incluindo AEC-Q100.durabilidade prolongada, e proteção robusta, serve como uma solução crítica de armazenamento para múltiplas aplicações em veículos inteligentes.
Especificações técnicas
| Interface | eMMC 5.1 com suporte HS400 |
|---|---|
| Capacidades | 64GB, 128GB, 256GB |
| Velocidade de transferência de dados | Até 400 MB/s (modo HS400) |
| Tensão de funcionamento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Intervalo de temperatura | -40°C a 105°C |
| Perseverança | Alta resistência a ciclos de leitura/escritura frequentes |
| Segurança | RPMB, segurança de arranque e proteção de gravação |
| Pacote | BGA (Ball Grid Array) |
| Tamanho da embalagem | 11.5 x 13 x 1 mm |
Tecnologias essenciais e conceção de fiabilidade
Certificação automóvel e adaptação a altas temperaturas
Cumprir a norma AEC-Q100 Grade2 (-40°C~105°C) e adaptar-se às variações de temperatura em ambientes automóveis, incluindo compartimentos de motores e cabines.Certificado de acordo com as normas de gestão da qualidade IATF 16949.
Optimização do desempenho e do consumo de energia
Adere ao protocolo JEDEC eMMC 5.1 com suporte ao modo de alta velocidade HS400, oferecendo velocidades de leitura/escrita sequenciais de até 330/240MB/s.Características de algoritmos inteligentes de baixa potência e tecnologia de aceleração FBA para equilibrar alto desempenho com consumo de energia eficiente.
Embalagem e adaptabilidade
Utiliza um pacote FBGA de 153 bolas (dimensões de 1,5*13*1mm).permitindo a adaptação aos requisitos limitados de espaço e resistência a impactos da eletrónica automóvelDisponível em capacidades que vão de 64GB a 256GB.
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