Name: Composant de circuit intégré flash eMMC BGA 153 endurant pour carte multimédia embarquée automobile
Brand: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
SKU: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Availability: InStock

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Caractéristiques

Nom du produit: Carte multimédia embarquée pour l'automobile

Service personnalisé du logo: Disponible

Matériel: Oui

Options de capacité: 64 Go, 128 Go, 256 Go

Origine: Chine

Emballer: Paquet BGA153

Qualité: 5000 mètres par semaine

Vitesse de lecture: 330 Mo/s

Mettre en évidence:

Carte multimédia intégrée

BGA 153 Flash eMMC

Composant IC eMMC 5.1

Informations de base

Lieu d'origine: 5X

Nom de marque: PG

Numéro de modèle: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA

Conditions de paiement et expédition

Délai de livraison: 10 à 15 jours

Conditions de paiement: LC, T/T

Capacité d'approvisionnement: 100 000 par mois.

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Composant de circuit intégré flash eMMC BGA 153 endurant pour carte multimédia embarquée automobile

Description de produit

Carte multimédia intégrée automobile eMMC durable BGA 153 Componente IC flash

L'eMMC de qualité automobile est une puce de mémoire intégrée non volatile spécialement conçue pour les environnements exigeants de l'électronique automobile.cette solution intègre le flash NAND, le contrôleur et l'interface MMC dans une seule puce, entièrement conforme aux normes automobiles, y compris AEC-Q100.durabilité prolongée, et une protection robuste, il sert de solution de stockage essentielle pour de multiples applications dans les véhicules intelligents.

Spécifications techniques

Interface	eMMC 5.1 avec support HS400
Capacité	64 Go, 128 Go, 256 Go
Vitesse de transfert de données	Jusqu'à 400 MB/s (mode HS400)
Voltage de fonctionnement	3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Plage de température	-40°C à 105°C
L'endurance	Endurance élevée pour des cycles de lecture/écriture fréquents
Sécurité	RPMB, démarrage sécurisé et protection contre l'écriture
Le paquet	BGA (Ball Grid Array)
Taille du colis	11.5 x 13 x 1 mm

Technologies de base et conception de fiabilité

Certification automobile et adaptation à haute température

Conforme à la norme AEC-Q100 Grade2 (-40°C à 105°C) et s'adapte aux variations de température dans les environnements automobiles, y compris les compartiments moteur et les cabines de pilotage.Certifié selon les normes de gestion de la qualité IATF 16949.

Optimisation des performances et de la consommation d'énergie

Adhère au protocole JEDEC eMMC 5.1 avec prise en charge du mode haute vitesse HS400, offrant des vitesses de lecture/écriture séquentielles allant jusqu'à 330/240 MB/s.Des algorithmes intelligents à faible consommation et une technologie d'accélération FBA permettent d'équilibrer des performances élevées avec une consommation d'énergie efficace.

Emballage et adaptabilité

Utilise un pack FBGA à 153 boules (dimensions de 1,5*13*1 mm).permettant l'adaptation aux exigences limitées en matière d'espace et de résistance aux chocs de l'électronique automobileDisponible dans des capacités allant de 64 à 256 Go.

Évaluations et avis

Notation globale

5.0

Basé sur 50 avis pour ce fournisseur

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Voici la répartition de toutes les évaluations.

5 étoiles

100%

4 étoiles

3 étoiles

2 étoiles

1 étoiles

Toutes les critiques

Ahmal

Indonesia Feb 12.2026

Il est utile. (12)

I tested them and they work normally.

Julien

France Dec 16.2025

Il est utile. (66)

The products I order from this company are always excellent quality and work great.

R*n

Russian Federation Sep 3.2025

Il est utile. (169)

It's a very good product, the seller is very attentive and prompt, very satisfied.

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Personne à contacter :	Ms. Sunny Wu
Téléphone :	+8615712055204

Composant de circuit intégré flash eMMC BGA 153 endurant pour carte multimédia embarquée automobile

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