Composant de circuit intégré flash eMMC BGA 153 endurant pour carte multimédia embarquée automobile
Spécification du produit
Lieu d'origine:
5X
Nom de la marque:
PG
Numéro de modèle:
G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Quantité minimum de commande:
50 pièces
Prix:
Négociable
Délai de livraison:
10 à 15 jours
Conditions de paiement:
LC, T/T
Capacité d'approvisionnement:
100 000 par mois.
Résumé du produit
Carte multimédia intégrée automobile eMMC durable BGA 153 Componente IC flash L'eMMC de qualité automobile est une puce de mémoire intégrée non volatile spécialement conçue pour les environnements exigeants de l'électronique automobile.cette solution intègre le flash NAND, le contrôleur et l...
Détails du produit
Mettre en évidence:
Carte multimédia intégrée
,BGA 153 Flash eMMC
,Composant IC eMMC 5.1
Product Name:
Carte multimédia embarquée pour l'automobile
Logo Customized Service:
Disponible
Material:
Oui
Capacity Options:
64 Go, 128 Go, 256 Go
Origin:
Chine
Package:
Paquet BGA153
Quality:
5000 mètres par semaine
Read Speed:
330 Mo/s
Description du produit
Carte multimédia intégrée automobile eMMC durable BGA 153 Componente IC flash
L'eMMC de qualité automobile est une puce de mémoire intégrée non volatile spécialement conçue pour les environnements exigeants de l'électronique automobile.cette solution intègre le flash NAND, le contrôleur et l'interface MMC dans une seule puce, entièrement conforme aux normes automobiles, y compris AEC-Q100.durabilité prolongée, et une protection robuste, il sert de solution de stockage essentielle pour de multiples applications dans les véhicules intelligents.
Spécifications techniques
| Interface | eMMC 5.1 avec support HS400 |
|---|---|
| Capacité | 64 Go, 128 Go, 256 Go |
| Vitesse de transfert de données | Jusqu'à 400 MB/s (mode HS400) |
| Voltage de fonctionnement | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Plage de température | -40°C à 105°C |
| L'endurance | Endurance élevée pour des cycles de lecture/écriture fréquents |
| Sécurité | RPMB, démarrage sécurisé et protection contre l'écriture |
| Le paquet | BGA (Ball Grid Array) |
| Taille du colis | 11.5 x 13 x 1 mm |
Technologies de base et conception de fiabilité
Certification automobile et adaptation à haute température
Conforme à la norme AEC-Q100 Grade2 (-40°C à 105°C) et s'adapte aux variations de température dans les environnements automobiles, y compris les compartiments moteur et les cabines de pilotage.Certifié selon les normes de gestion de la qualité IATF 16949.
Optimisation des performances et de la consommation d'énergie
Adhère au protocole JEDEC eMMC 5.1 avec prise en charge du mode haute vitesse HS400, offrant des vitesses de lecture/écriture séquentielles allant jusqu'à 330/240 MB/s.Des algorithmes intelligents à faible consommation et une technologie d'accélération FBA permettent d'équilibrer des performances élevées avec une consommation d'énergie efficace.
Emballage et adaptabilité
Utilise un pack FBGA à 153 boules (dimensions de 1,5*13*1 mm).permettant l'adaptation aux exigences limitées en matière d'espace et de résistance aux chocs de l'électronique automobileDisponible dans des capacités allant de 64 à 256 Go.
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