Carte multimediali incorporate per l'automobile eMMC durevole BGA 153 Componente IC flash
Specifiche del prodotto
Luogo d'origine:
Shenzen, Cina
Marchio:
PG
Numero di modello:
G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Quantità minima di ordine:
50 PCS
Prezzo:
Negoziabile
Tempi di consegna:
10 - 15 giorni
Termini di pagamento:
L/C, T/T
Capacità di fornitura:
100 mila al mese.
Riepilogo Prodotto
Carte multimediali incorporate per l'automotive eMMC resistente BGA 153 Componente IC flash L'eMMC di livello automobilistico è un chip di memoria non volatile incorporato specificamente progettato per gli ambienti più esigenti dell'elettronica automobilistica.questa soluzione integra flash NAND, ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Scheda multimediale incorporata
,BGA 153 Flash eMMC
,Componente IC eMMC 5.1
Product Name:
Scheda multimediale incorporata per il settore automobilistico
Logo Customized Service:
Disponibile
Material:
plastica
Capacity Options:
64 GB, 128 GB, 256 GB
Origin:
Cina
Package:
Pacchetto BGA153
Quality:
Bene
Read Speed:
330MB/s
Descrizione del prodotto
Carte multimediali incorporate per l'automotive eMMC resistente BGA 153 Componente IC flash
L'eMMC di livello automobilistico è un chip di memoria non volatile incorporato specificamente progettato per gli ambienti più esigenti dell'elettronica automobilistica.questa soluzione integra flash NAND, controller e interfaccia MMC in un unico chip, pienamente conforme agli standard automobilistici tra cui AEC-Q100.durata prolungata, e una protezione robusta, funge da soluzione di stoccaggio critica per molteplici applicazioni nei veicoli intelligenti.
Specifiche tecniche
| Interfaccia | eMMC 5.1 con supporto HS400 |
|---|---|
| Capacità | 64GB, 128GB, 256GB |
| Velocità di trasferimento dati | Fino a 400 MB/s (modalità HS400) |
| Tensione di funzionamento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Intervallo di temperatura | -40°C a 105°C |
| La perseveranza | Alta resistenza per cicli di lettura/scrittura frequenti |
| Sicurezza | RPMB, boot sicuro e protezione da scrittura |
| Pacco | BGA (ball grid array) |
| Dimensione del pacchetto | 11.5 x 13 x 1 mm |
Tecnologie di base e progettazione dell'affidabilità
Certificazione automobilistica e adattamento alle alte temperature
Conforme alla norma AEC-Q100 Grade2 (-40°C~105°C) e adattabile alle variazioni di temperatura in tutti gli ambienti automobilistici, compresi i compartimenti motore e le cabine di guida.Certificato secondo le norme di gestione della qualità IATF 16949.
Ottimizzazione delle prestazioni e del consumo di energia
Aderisce al protocollo JEDEC eMMC 5.1 con supporto per la modalità ad alta velocità HS400, offrendo velocità di lettura / scrittura sequenziali fino a 330/240 MB / s.Dispone di algoritmi intelligenti a bassa potenza e tecnologia di accelerazione FBA per bilanciare elevate prestazioni con un consumo energetico efficiente.
Imballaggio e adattabilità
Utilizza un pacchetto FBGA a 153 sfere (dimensioni 1,5*13*1 mm).che consente l'adattamento ai requisiti di spazio e resistenza agli urti limitati dell'elettronica automobilistica. Disponibile in capacità che vanno da 64GB a 256GB.
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