| Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Schnittstelle | eMMC 5.1-konform, unterstützt HS400-Modus |
| Verfügbare Kapazitäten | 32 GB, 64 GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s im HS400-Modus |
| Betriebsspannung | 3.3V (VCC), 1.8V / 3.3V (VCCQ) |
| Ausdauer | Optimierte Langlebigkeit für häufige Lese- und Schreibvorgänge |
| Sicherheitsfunktionen | RPMB-Partition, sichere Boot- und Hardware-Schreibschutz |
| Betriebstemperatur | 0°C bis 70°C |
| Packungsgröße | 11.5 × 13 × 1 mm |
| Art der Packung | BGA153 (Ball Grid Array) |