| Parameter | Detail |
|---|---|
| Antarmuka | Sesuai eMMC 5.1, mendukung mode HS400 |
| Kapasitas Tersedia | 32GB, 64GB |
| Kecepatan Transfer Data | Hingga 400MB/dtk dalam mode HS400 |
| Tegangan Operasi | 3.3V (VCC), 1.8V / 3.3V (VCCQ) |
| Daya Tahan | Daya tahan yang dioptimalkan untuk mendukung operasi baca & tulis yang sering |
| Fungsi Keamanan | Partisi RPMB, boot aman, dan perlindungan tulis perangkat keras |
| Suhu Operasi | 0°C ~ 70°C |
| Dimensi Paket | 11.5 × 13 × 1 mm |
| Jenis Paket | BGA153 (Ball Grid Array) |