| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| インターフェイス | eMMC 5.1 準拠、HS400 モードをサポート |
| 利用可能な容量 | 32GB、64GB |
| データ転送速度 | HS400 モードで最大 400MB/秒 |
| 動作電圧 | 3.3V (VCC)、1.8V / 3.3V (VCCQ) |
| 耐久性 | 頻繁な読み書き操作をサポートするための最適化された耐久性 |
| セキュリティ機能 | RPMB パーティション、セキュアブート、ハードウェア書き込み保護 |
| 動作温度 | 0℃~70℃ |
| パッケージ寸法 | 11.5 × 13 × 1 mm |
| パッケージタイプ | BGA153 (ボールグリッドアレイ) |