| Parametro | Dettagli |
|---|---|
| Interfaccia | eMMC 5.1 compatibile, supporta la modalità HS400 |
| Capacità disponibili | 32GB, 64GB. |
| Velocità di trasferimento dati | Fino a 400 MB/s in modalità HS400 |
| Tensione di funzionamento | 3.3V (VCC), 1.8V / 3.3V (VCCQ) |
| La perseveranza | Endurance ottimizzata per supportare frequenti operazioni di lettura e scrittura |
| Funzioni di sicurezza | Partizione RPMB, boot sicuro e protezione da scrittura hardware |
| Temperatura di funzionamento | 0°C ~ 70°C |
| Dimensione del pacchetto | 11.5 × 13 × 1 mm |
| Tipo di pacchetto | BGA153 (ball grid array) |