| 매개변수 | 세부 정보 |
|---|---|
| 인터페이스 | eMMC 5.1 준수, HS400 모드 지원 |
| 사용 가능한 용량 | 32GB, 64GB |
| 데이터 전송 속도 | HS400 모드에서 최대 400MB/s |
| 작동 전압 | 3.3V (VCC), 1.8V / 3.3V (VCCQ) |
| 내구성 | 빈번한 읽기 및 쓰기 작업을 지원하도록 최적화된 내구성 |
| 보안 기능 | RPMB 파티션, 보안 부팅 및 하드웨어 쓰기 보호 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C |
| 패키지 치수 | 11.5 × 13 × 1 mm |
| 패키지 유형 | BGA153 (볼 그리드 어레이) |