| Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
| Kapazitäten | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Temperaturbereich | -25°C bis 85°C (Industrielle Optionen sind verfügbar -40°C bis 85°C/105°C) |
| Ausdauer | Hohe Langlebigkeit bei häufigen Lese-/Schreibzyklen |
| Sicherheit | RPMB, sicheren Boot und Schreibschutz |
| Paket | BGA (Ball Grid Array) |
| Packungsgröße | 11.5 x 13 x 1 mm |