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Chips de memória automotivos incorporados eMMC HS400 eMMC 5.1 BGA 153 IC

50 PCS
MOQ
Negociável
preço
Chips de memória automotivos incorporados eMMC HS400 eMMC 5.1 BGA 153 IC
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Nome do produto: eMMC automotivo incorporado
Compatível: Monitor de visão ao redor (AVM)
Origem: China
Material: Plástico
Qualidade: Bom
Tipo de pacote: BGA153
Temperatura de trabalho: -45~105℃
Capacidade: 32/64/128/256 GB
Destacar:

SSD M.2 SATA de Classe Industrial

,

SSD NGFF de Classe Industrial

,

SSD de Classe Industrial 256GB

Informação básica
Lugar de origem: China
Marca: PG
Condições de Pagamento e Envio
Tempo de entrega: 10 a 15 dias
Termos de pagamento: L/C,T/T
Habilidade da fonte: 100 mil por mês.
Descrição de produto
Chips de memória eMMC HS400 automotivos embarcados eMMC 5.1 BGA 153 IC
Como um módulo central de sistemas de assistência à condução inteligente, o Around View Monitor (AVM) captura imagens por meio de câmeras de ângulo ultra-amplo montadas ao redor do veículo e gera uma visão panorâmica de 360° de cima para baixo por meio de costura algorítmica. Ele fornece um campo de visão livre de pontos cegos para estacionamento e cenários de condução em baixa velocidade. Este sistema impõe requisitos rigorosos sobre a estabilidade, desempenho em tempo real e confiabilidade da mídia de armazenamento. Aproveitando seus recursos principais adaptados para ambientes veiculares, o eMMC de grau automotivo tornou-se a solução de armazenamento preferida para sistemas AVM.
Especificações Técnicas
Parâmetro Detalhes
Interface eMMC 5.1 com suporte HS400
Capacidades 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Velocidade de Transferência de Dados Até 400MB/s (modo HS400)
Tensão de Operação 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Faixa de Temperatura -25°C a 85°C (opções de grau industrial disponíveis -40°C~85°C/105°C)
Resistência Alta resistência para ciclos frequentes de leitura/gravação
Segurança RPMB, inicialização segura e proteção contra gravação
Pacote BGA (Ball Grid Array)
Tamanho do Pacote 11.5 x 13 x 1 mm
Chips de memória automotivos incorporados eMMC HS400 eMMC 5.1 BGA 153 IC 0 Chips de memória automotivos incorporados eMMC HS400 eMMC 5.1 BGA 153 IC 1
Vantagens Principais do eMMC de Grau Automotivo
  • Certificação Automotiva e Design de Ampla Temperatura: O eMMC de grau automotivo passou no teste de confiabilidade AEC-Q100. Suas variantes de ampla temperatura podem operar de forma estável entre -40℃ e +105℃, superando em muito a tolerância do eMMC de grau consumidor (0℃ a +70℃). Capaz de suportar condições extremas, incluindo frio glacial, calor intenso e alta umidade. O design anti-interferência eletromagnética (EMI) integrado evita conflitos de sinal com dispositivos veiculares.
  • Leitura/Gravação de Alta Velocidade e Baixa Latência: Com base no protocolo de interface de alta velocidade HS400, o eMMC de grau automotivo oferece velocidades de gravação sequencial superiores a 240MB/s e latência de leitura/gravação aleatória inferior a 5ms. Atende aos requisitos de armazenamento síncrono e recuperação em tempo real de fluxos de vídeo de 4 canais 1080P, garantindo costura perfeita e exibição suave de imagens de visão envolvente.
  • Alta Durabilidade e Proteção de Dados: Utiliza chips de memória flash de grau industrial MLC/TLC com ciclos de programa/apagamento (P/E) superiores a 3000 vezes. Apresenta algoritmos integrados para gerenciamento avançado de blocos defeituosos, nivelamento dinâmico de desgaste e proteção contra falha de energia. Evita a degradação da vida útil devido à escrita frequente de dados de vídeo e evita a perda de dados de imagem durante cortes repentinos de energia do veículo.
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