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Chip di memoria eMMC HS400 per autoveicoli integrati eMMC 5.1 BGA 153 IC

50 PCS
MOQ
Negoziabile
prezzo
Chip di memoria eMMC HS400 per autoveicoli integrati eMMC 5.1 BGA 153 IC
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Caratteristiche
Specificazioni
Nome del prodotto: eMMC automobilistico integrato
Compatibile: Monitor panoramico (AVM)
Origine: Cina
Materiale: Plastica
Qualità: Bene
Tipo di pacchetto: BGA153
Temperatura di lavoro: -45~105℃
Capacità: 32/64/128/256GB
Evidenziare:

SSD M.2 SATA di grado industriale

,

SSD NGFF di grado industriale

,

SSD di grado industriale da 256GB
Informazioni di base
Luogo di origine: CINESE
Marca: PG
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: 10 - 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di alimentazione: 100 mila al mese.
Descrizione di prodotto
Embedded Automotive eMMC HS400 Memory Chips eMMC 5.1 BGA 153 IC
In quanto modulo centrale dei sistemi di assistenza alla guida intelligenti, ilMonitor di visione attorno (AVM)cattura immagini tramite telecamere ultrawide-angle montate attorno al veicolo e genera una vista panoramica a 360° dall'alto verso il basso mediante ricami algoritmici.Fornisce un campo visivo privo di macchie cieche per lo sostaggio e le situazioni di guida a bassa velocitàQuesto sistema impone requisiti rigorosi alstabilità, prestazioni in tempo reale e affidabilitàLe caratteristiche principali del dispositivo sono state adattate agli ambienti di bordo.eMMC di tipo automobilisticoè diventata la soluzione di stoccaggio preferita per i sistemi AVM.
Specifiche tecniche
Parametro Dettagli
Interfaccia eMMC 5.1 con supporto HS400
Capacità 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Velocità di trasferimento dati Fino a 400 MB/s (modalità HS400)
Tensione di funzionamento 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Intervallo di temperatura -25°C a 85°C (opzioni di grado industriale disponibili -40°C~85°C/105°C)
La perseveranza Alta resistenza per cicli di lettura/scrittura frequenti
Sicurezza RPMB, boot sicuro e protezione da scrittura
Pacco BGA (ball grid array)
Dimensione del pacchetto 11.5 x 13 x 1 mm
Chip di memoria eMMC HS400 per autoveicoli integrati eMMC 5.1 BGA 153 IC 0 Chip di memoria eMMC HS400 per autoveicoli integrati eMMC 5.1 BGA 153 IC 1
Vantaggi principali dell'eMMC per l'automotive
  • Certificazione automobilistica e progettazione ad alta temperatura:Le sue varianti ad alta temperatura possono funzionare in modo stabile tra -40°C e +105°C, superando di gran lunga la tolleranza eMMC di consumo (0°C a +70°C).Capaci di resistere a condizioni estreme, compreso il freddo gelidoLa progettazione integrata anti-interferenze elettromagnetiche (EMI) previene conflitti di segnale con i dispositivi di bordo.
  • Alte velocità di lettura/scrittura e bassa latenza:Basato sul protocollo di interfaccia ad alta velocità HS400, l'eMCM di livello automobilistico offre velocità di scrittura sequenziale superiori a 240 MB/s e latenza di lettura/scrittura casuale inferiore a 5 ms.Risponde ai requisiti per la memorizzazione sincrona e il recupero in tempo reale di flussi video 1080P a 4 canali, che garantisce una cucitura senza soluzione di continuità e una visualizzazione fluida delle immagini in vista surround.
  • Alta durata e protezione dei dati:Utilizza chip di memoria flash di livello industriale MLC/TLC con cicli di programmazione/cancellazione (P/E) superiori a 3000 volte.e protezione contro il guasto di corrente. Previene il degrado della durata di vita da frequente scrittura di dati video ed evita la perdita di dati di immagine durante improvvisi tagli di corrente del veicolo.
Prodotto Tag:

disco rigido interno dello SSD

Disco rigido interno SSD

Dischi rigidi SSD SATA

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