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Nuevo original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Memoria Flash Circuitos integrados Componentes electrónicos IC Chip Ic

50 piezas
MOQ
Negociable
Precio
Nuevo original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Memoria Flash Circuitos integrados Componentes electrónicos IC Chip Ic
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Nombre del producto: Memoria Flash EMMC 5.1
Temperatura de funcionamiento: -25°C a 85°C
Elección de flash: MLC / 3D TLC / QLC NAND
Capacidad: Hasta 256 GB
Velocidad de lectura: Hasta 330 MB/s
OEM: bienvenido
Oblea: Kioxia
Garantía: 1 años
Resaltar:

Disco de memoria flash de alta velocidad

,

Disco de memoria flash USB

,

Unidad flash USB de alta velocidad de 512 GB
Información básica
Lugar de origen: Shénzhen, China
Nombre de la marca: PG
Número de modelo: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Pago y Envío Términos
Tiempo de entrega: 10 a 15 días
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de la fuente: 100 mil al mes.
Descripción de producto
BGA153 eMMC 5.1 Chip de IC de memoria flash
Nuevos circuitos integrados de memoria flash de 64 GB, 128 GB y 256 GB BGA153 eMMC 5.1 - componentes electrónicos esenciales para aplicaciones de altavoces inteligentes y sistemas integrados.
eMMC (Embeded Multimedia Card) ofrece una alta integración, estabilidad, fiabilidad y rendimiento rentables, lo que lo convierte en un componente de almacenamiento central en soluciones de hardware de altavoces inteligentes.Estos chips manejan funciones críticas incluyendo el almacenamiento de firmware., almacenamiento en caché de datos y apoyo operativo.
Especificaciones técnicas
Modelo Se aplicará a los productos de las categorías 1 y 2 de la lista de productos de las categorías 1 y 2.
Capacidad 64GB / 128GB / 256GB
El controlador El SMI
Ofras KIOXIA
Tipo de paquete BGA153
Velocidad de lectura 330 MB/s
Velocidad de escritura 240 MB/s
Ventajas competitivas para las aplicaciones de altavoces inteligentes
Soluciones de capacidad personalizadas
Opciones de capacidad múltiples de 64 GB a 256 GB para satisfacer diversos puntos de precio de altavoces inteligentes y requisitos de rendimiento.
Eficiencia energética optimizada
Los algoritmos de controlador avanzados minimizan el consumo de energía en espera, mejorando la estabilidad del dispositivo cuando se integra con sistemas de gestión de energía de altavoces inteligentes.
Compatibilidad con plataformas amplias
Compatible con las plataformas de chips principales, incluidos MediaTek, Rockchip, Quanzhi y otros procesadores de altavoces inteligentes comunes.
Requisitos básicos para altavoces inteligentes eMMC
  • Adaptación de bajo consumo:Soporta los modos de sueño y ahorro de energía para minimizar el consumo de energía durante el estado de espera, manteniendo la funcionalidad de despertar al tiempo que reduce el consumo general de energía.
  • Rendimiento de lectura/escritura estable:Las velocidades de lectura/escritura secuenciales rápidas aseguran la carga rápida del firmware y el procesamiento de archivos grandes.
  • Alta fiabilidad y durabilidad:Diseñado para una operación continua las 24 horas del día, los 7 días de la semana, capaz de soportar ciclos prolongados de lectura/escritura de alta frecuencia de registro, actualizaciones y operaciones del sistema.
  • Tamaño compacto y alta integración:El embalaje BGA integra memoria flash y controladores en un solo chip, eliminando circuitos de control adicionales y optimizando el espacio de PCB para diseños de altavoces inteligentes compactos.
etiqueta:

Chips de memoria de circuito integrado

Chip de memoria EMMC

Tarjeta de memoria EMMC

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