| 読み取り速度 | 最大330MB/秒 |
|---|---|
| ロゴ | カスタマイズされた |
| 特徴 | 低い |
| パフォーマンス | 最大400MB/秒（HS400モード） |
| パッケージの種類 | BGA (ボール グリッド アレイ) |
| 容量 | 64GB～512GB |
|---|---|
| 合意 | HS400 |
| 読み取り速度 | 最大330MB/秒 |
| 書き込み速度 | 最大240MB/秒 |
| 動作温度 | -25°C~+85°C |
| 動作温度 | -40℃～+85℃ |
|---|---|
| NANDフラッシュ | MLC/TLC/QLC |
| ハイライト | HS400 eMMC 組み込みメモリ IC、車載用 eMMC 組み込みメモリ IC |
| 状態 | 新しい |
| メーカー | ページ |
| NANDフラッシュ | MLC/TLC/QLC |
|---|---|
| 状態 | 新しい |
| メーカー | ページ |
| ハイライト | HS400 eMMC 組み込みメモリ IC、車載用 eMMC 組み込みメモリ IC |
| 動作温度 | -40℃～+105℃ |
| メーカー | ページ |
|---|---|
| NANDフラッシュ | MLC/TLC/QLC |
| 色 | 黒 |
| インタフェース | HS400,HS200,HS,DDR |
| 動作温度 | -20°Cから+105°C |
| 製品名 | eMMC 5.1 内蔵 IC チップ |
|---|---|
| 使用事例 | 学習用タブレット |
| 品質 | 新しい |
| パッケージの種類 | BGA153 |
| ロゴ | OEM |
| 製品名 | フラッシュメモリ車載グレードeMMC |
|---|---|
| 互換性 | カーエレクトロニクス分野 |
| 製品の状態 | 新しい |
| パッケージ | BGA153 |
| ウェアレベリング | サポートされています |
| 色 | 黒 |
|---|---|
| ハイライト | HS400 eMMC 組み込みメモリ IC、車載用 eMMC 組み込みメモリ IC |
| NANDフラッシュ | MLC/TLC/QLC |
| 状態 | 新しい |
| インタフェース | HS400,HS200,HS,DDR |
| 製品名 | EMMC |
|---|---|
| フラッシュグレード | グレードA |
| 製品の状態 | 新しい |
| メモリ | フラッシュ |
| ウエハ | キオクシアウエハー |
| 名前 | 産業用メモリフラッシュIC EMMC |
|---|---|
| OEM | 歓迎されました |
| ウエハ | キオキシア |
| 書き込み速度 | 240MB/秒 |
| パッケージ | BGA153 |
