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Nuovo originale 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Memoria Flash Circuiti integrati Componenti elettronici IC Chip Ic

50 pezzi
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Negoziabile
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Nuovo originale 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Memoria Flash Circuiti integrati Componenti elettronici IC Chip Ic
Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione
Caratteristiche
Specificazioni
Nome del prodotto: Memoria flash EMMC 5.1
Temperatura operativa: Da -25°C a 85°C
Scelta del Flash: MLC / 3D TLC / QLC NAND
Capacità: Fino a 256 GB
Leggi la velocità: Fino a 330 MB/sec
OEM: Benvenuto
Wafer: Kioxia
Garanzia: 1 anno
Evidenziare:

Disco di memoria flash ad alta velocità

,

Disco di memoria flash USB

,

Un'unità flash USB ad alta velocità da 512 GB
Informazioni di base
Luogo di origine: Shenzen, Cina
Marca: PG
Numero di modello: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: 10 - 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di alimentazione: 100 mila al mese.
Descrizione di prodotto
BGA153 eMMC 5.1 Flash Memory IC Chips
Nuovi circuiti integrati di memoria flash da 64 GB, 128 GB e 256 GB BGA153 eMMC 5.1 - componenti elettronici essenziali per applicazioni di altoparlanti intelligenti e sistemi embedded.
L'eMMC (Embedded Multimedia Card) offre un'elevata integrazione, eccezionale stabilità, affidabilità e prestazioni convenienti, rendendola un componente di storage fondamentale nelle soluzioni hardware per altoparlanti intelligenti.Questi chip gestiscono funzioni critiche tra cui lo storage del firmware., data caching e supporto operativo.
Specifiche tecniche
Modello G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Capacità 64GB / 128GB / 256GB
Controller SMI
Wafer KIOXIA
Tipo di pacchetto BGA153
Velocità di lettura 330 MB/s
Velocità di scrittura 240 MB/s
Vantaggi competitivi per le applicazioni di altoparlanti intelligenti
Soluzioni di capacità personalizzate
Opzioni di capacità multiple da 64 GB a 256 GB per soddisfare diversi punti di prezzo degli altoparlanti intelligenti e requisiti di prestazioni.
Efficienza energetica ottimizzata
Gli algoritmi di controllo avanzati riducono al minimo il consumo di energia in standby, migliorando la stabilità del dispositivo quando integrato con i sistemi di gestione dell'alimentazione degli altoparlanti intelligenti.
Compatibilità su piattaforme di ampio respiro
Compatibile con le piattaforme di chip tradizionali, tra cui MediaTek, Rockchip, Quanzhi e altri processori di altoparlanti intelligenti comuni.
Requisiti fondamentali per gli altoparlanti intelligenti eMMC
  • Adattamento a bassa potenza:Supporta modalità di sonno e di risparmio energetico per ridurre al minimo il consumo di energia durante il standby, mantenendo la funzionalità di sveglia riducendo al contempo il consumo complessivo di energia.
  • Performance di lettura/scrittura stabile:Velocità di lettura / scrittura sequenziali veloci garantiscono un caricamento rapido del firmware e l'elaborazione di file di grandi dimensioni.
  • Alta affidabilità e durata:Progettato per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, in grado di sopportare lunghi cicli di lettura/scrittura ad alta frequenza da registrazione, aggiornamenti e operazioni di sistema.
  • Dimensioni compatte e elevata integrazione:L'imballaggio BGA integra la memoria flash e i controller in un unico chip, eliminando circuiti di controllo aggiuntivi e ottimizzando lo spazio del PCB per disegni di altoparlanti intelligenti compatti.
Prodotto Tag:

Chip di memoria IC

Chip di memoria EMMC

Carta di memoria EMMC

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