Εισαγωγή βιομηχανικού τσιπ IC eMMC
Το eMMC βιομηχανικής κλάσης έχει σχεδιαστεί για ενσωματωμένα συστήματα που απαιτούν αξιόπιστη αποθήκευση δεδομένων, σταθερή λειτουργία και μακροχρόνια αντοχή σε απαιτητικά περιβάλλοντα.Αυτό το βιομηχανικό τσιπ eMMC IC ενσωματώνει τη μνήμη flash NAND και την τεχνολογία ελεγκτή σε μια συμπαγή λύση, συμβάλλοντας στην απλούστευση του σχεδιασμού PCB, βελτιώνοντας παράλληλα την αποδοτικότητα αποθήκευσης για βιομηχανικές εφαρμογές.
Κατασκευάστηκε για λειτουργία 24/7.Το βιομηχανικό τσιπ eMMC IC υποστηρίζει φορτία εργασίας υψηλής αντοχής, όπως συνεχής καταγραφή δεδομένων, βιομηχανική αυτοματοποίηση, υπολογιστές άκρου, ιατρικές συσκευές, έξυπνη μεταφορά και εξοπλισμό IoT.Η προηγμένη εξισορρόπηση φθοράς, η διόρθωση σφαλμάτων ECC και οι τεχνολογίες διαχείρισης κακών μπλοκ συμβάλλουν στη διατήρηση σταθερών επιδόσεων ανάγνωσης / εγγραφής και στη βελτίωση της ακεραιότητας των δεδομένων κατά τη μακροχρόνια χρήση.
Με ευρεία υποστήριξη θερμοκρασίας και ισχυρή αντοχή σε δονήσεις και διακυμάνσεις ισχύος, το eMMC βιομηχανικής κλάσης είναι κατάλληλο για δύσκολες συνθήκες λειτουργίας όπου η αξιοπιστία της αποθήκευσης είναι κρίσιμη.Η συμπαγή ενσωματωμένη σχεδίαση επιτρέπει επίσης ταχύτερη ολοκλήρωση συστήματος για βιομηχανικούς υπολογιστές, συσκευές HMI, ρομποτική και ενσωματωμένοι ελεγκτές.
Αυτό το βιομηχανικό τσιπ eMMC IC είναι διαθέσιμο σε πολλαπλές χωρητικότητες και συμμορφώνεται με διεπαφές βιομηχανικού προτύπου,διευκολύνοντας τους κατασκευαστές OEM και των ενσωματωμένων συστημάτων να επιτύχουν σταθερές επιδόσεις αποθήκευσης, παρατεταμένη υποστήριξη του κύκλου ζωής του προϊόντος και αξιόπιστη λειτουργία σε βιομηχανικές εφαρμογές.
| Σχήμα | G2864GTLIH | G28128TLIH | G28256TLIH | G28512TLIH |
|---|---|---|---|---|
| NAND Flash | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Δυναμικότητα | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Ταχύτητα ανάγνωσης | έως 330MB/s | έως 330MB/s | έως 330MB/s | έως 330MB/s |
| Ταχύτητα γραφής | έως 240MB/s | έως 240MB/s | έως 240MB/s | έως 240MB/s |
| Θέρμανση λειτουργίας | -45°C~105°C | -45°C~105°C | -45°C~105°C | -45°C~105°C |
| ΠΕ | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Προδιαγραφές συσκευασίας | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Μέγεθος | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.0mm |
Συνολική Αξιολόγηση
Εικόνα βαθμολόγησης
Ακολουθεί η κατανομή όλων των αξιολογήσεωνΌλες οι κριτικές