Industrieller eMMC-IC-Chip für eingebettete Systeme mit hoher Langlebigkeit
Produktübersicht
Produktdetails
Industrie-EMMC 5.1
,EMMC-NAND-Flash IC-Chip
,EMMC-Gedächtnis IC
Beschreibung des Produkts
Vorstellung des industriellen eMMC IC-Chips
Industrielles eMMC ist für eingebettete Systeme konzipiert, die eine zuverlässige Datenspeicherung, einen stabilen Betrieb und eine langfristige Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen erfordern. Dieser industrielle eMMC IC-Chip integriert NAND-Flash-Speicher und Controller-Technologie in einer kompakten Lösung, was zur Vereinfachung des PCB-Designs beiträgt und gleichzeitig die Speichereffizienz für industrielle Anwendungen verbessert.
Gebaut für den 24/7-Betrieb, unterstützt der industrielle eMMC IC-Chip Workloads mit hoher Ausdauer wie kontinuierliche Datenprotokollierung, industrielle Automatisierung, Edge Computing, medizinische Geräte, intelligente Transportwesen und IoT-Geräte. Fortschrittliche Wear-Leveling-, ECC-Fehlerkorrektur- und Bad-Block-Management-Technologien tragen dazu bei, eine stabile Lese-/Schreib-Leistung aufrechtzuerhalten und die Datenintegrität bei langfristiger Nutzung zu verbessern.
Mit breiter Temperaturunterstützung und starker Beständigkeit gegen Vibrationen und Stromschwankungen eignet sich industrielles eMMC für raue Betriebsbedingungen, bei denen die Zuverlässigkeit der Speicherung entscheidend ist. Das kompakte Embedded-Design ermöglicht auch eine schnellere Systemintegration für Industrie-PCs, HMI-Geräte, Robotik und eingebettete Steuerungen.
Dieser industrielle eMMC IC-Chip ist in verschiedenen Kapazitäten erhältlich und entspricht branchenüblichen Schnittstellen, was es für OEM- und Embedded-Systementwickler einfacher macht, eine stabile Speicherleistung, eine erweiterte Produktlebenszyklusunterstützung und einen zuverlässigen Betrieb in industriellen Anwendungen zu erzielen.
| Modell | G2864GTLIH | G28128TLIH | G28256TLIH | G28512TLIH |
|---|---|---|---|---|
| NAND-Flash | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Kapazität | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330MB/s | bis zu 330MB/s | bis zu 330MB/s | bis zu 330MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240MB/s | bis zu 240MB/s | bis zu 240MB/s | bis zu 240MB/s |
| Betriebstemperatur | -45°C~105°C | -45°C~105°C | -45°C~105°C | -45°C~105°C |
| PE | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Verpackungsspezifikation | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11,5mm*13mm*1,0mm | 11,5mm*13mm*1,0mm | 11,5mm*13mm*1,0mm | 11,5mm*13mm*1,0mm |
