Промышленный чип eMMC для встраиваемых систем с высокой износостойкостью, стабильной производительностью и долгим сроком службы
Резюме продукта
Подробная информация о продукте
Промышленный EMMC 5.1
,Микросхема флэш-памяти eMMC NAND
,Память IC EMMC
Описание продукта
Представляем промышленный чип eMMC
Промышленный eMMC разработан для встраиваемых систем, требующих надежного хранения данных, стабильной работы и долговечности в сложных условиях. Этот промышленный чип eMMC объединяет флэш-память NAND и технологию контроллера в компактном решении, что упрощает проектирование печатных плат и повышает эффективность хранения данных для промышленных приложений.
Разработан для круглосуточной работы,промышленный чип eMMC поддерживает рабочие нагрузки с высокой износостойкостью, такие как непрерывное ведение журналов данных, промышленная автоматизация, периферийные вычисления, медицинское оборудование, интеллектуальный транспорт и IoT-устройства.Передовые технологии выравнивания износа, коррекции ошибок ECC и управления плохими блоками помогают поддерживать стабильную производительность чтения/записи и повышать целостность данных при длительном использовании.
Благодаря широкому диапазону рабочих температур и высокой устойчивости к вибрациям и перепадам напряжения, промышленный eMMC подходит для суровых условий эксплуатации, где надежность хранения данных имеет решающее значение. Компактная встраиваемая конструкция также обеспечивает более быструю интеграцию в промышленные ПК, устройства HMI, робототехнику и встраиваемые контроллеры.
Этот промышленный чип eMMC доступен в различных вариантах емкости и соответствует отраслевым стандартам интерфейсов, что облегчает производителям оригинального оборудования и разработчикам встраиваемых систем достижение стабильной производительности хранения данных, расширенную поддержку жизненного цикла продукта и надежную работу в промышленных приложениях.
| Модель | G2864GTLIH | G28128TLIH | G28256TLIH | G28512TLIH |
|---|---|---|---|---|
| Флэш-память NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Емкость | 64 ГБ | 128 ГБ | 256 ГБ | 512 ГБ |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Скорость чтения | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с |
| Скорость записи | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с |
| Рабочая температура | -45°C~105°C | -45°C~105°C | -45°C~105°C | -45°C~105°C |
| PE | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Спецификация корпуса | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Размер | 11,5 мм*13 мм*1,0 мм | 11,5 мм*13 мм*1,0 мм | 11,5 мм*13 мм*1,0 мм | 11,5 мм*13 мм*1,0 мм |
