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Qualität eMMC 5.1 eingebettete Speicher-IC 32 GB 64 GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 für Notebook Tablet Fabrik
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Qualität eMMC 5.1 eingebettete Speicher-IC 32 GB 64 GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 für Notebook Tablet Fabrik
Qualität eMMC 5.1 eingebettete Speicher-IC 32 GB 64 GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 für Notebook Tablet Fabrik
Qualität eMMC 5.1 eingebettete Speicher-IC 32 GB 64 GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 für Notebook Tablet Fabrik

eMMC 5.1 eingebettete Speicher-IC 32 GB 64 GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 für Notebook Tablet

Produktspezifikation
Herkunftsort: China
Markenname: PG
Zertifizierung: ISO9001, RoHS
Modellnummer: eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung
Mindestbestellmenge: 50 Stück
Preis: USD 3-8 / Piece
Standardverpackung: Antistatische Vakuumschale mit Feuchtigkeitssperrbeutel, Exportkarton
Lieferzeit: 3 bis 5 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Lieferfähigkeit: Stücke 100K pro Monat

Produktübersicht

32 GB/64 GB eMMC 5.1 eingebetteter Speicher-IC mit TLC NAND-Flash, HS400-Schnittstelle mit bis zu 400 MB/s und kompaktem BGA153-Gehäuse für Laptops, Tablets und Smart-Geräte.

Produktdetails

Hervorheben:

TLC-NAND-Flashspeicher

,

HS400 Übertragungsgeschwindigkeit 400 MB/s

,

BGA153 Eingebettete Speicher-IC

Condition: Neu
Nand Flash: TLC
Interface: HS400, HS200, HS, DDR
Operating Temperature: 0°C bis +70°C
Package: BGA153
Package Size: 11,5 x 13 x 1 mm
Operating Voltage: 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ)
Data Transfer Speed: Bis zu 400 MB/s
Security: RPMB, Secure Boot, Schreibschutz
Capacities: 32GB, 64GB

Beschreibung des Produkts

eMMC 5.1 eingebettete Speicher-IC 32 GB 64 GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 für Notebook Tablet
Unsere eMMC 5.1 eingebetteten Speicher-ICs sind in 32GB und 64GB TLC NAND-Flash-Konfigurationen erhältlich, die für Hochleistungs-Notebook- und Tablet-Anwendungen entwickelt wurden.Jeder Chip integriert einen fortschrittlichen 3D-NAND-Flash mit einem Hochgeschwindigkeits-Onboard-Controller in einem kompakten BGA153-Paket, die einen zuverlässigen Speicherkern für raumbeschränkte Konstruktionen liefern.
Die integrierte Architektur vereinfacht die Entwicklung von Peripherie-Schaltungen und beschleunigt die Massenproduktion, indem sie eine großzügige Speicherkapazität mit ausgewogener Leistung und wettbewerbsfähigen Kosten verbindet.Diese Chips sind die ideale eingebettete Speicherlösung für Android Smart Devices, Smart Displays, IoT-Terminals und Unterhaltungselektronik.
Mit optimierten Firmware-Algorithmen und ausgeklügelter Hardware-Fehlerkorrektur, halten diese eMMC-Chips eine gleichbleibende Lese- und Schreibgeschwindigkeit, hervorragende Anti-Interferenz-Leistung,und langfristige VerlässlichkeitSie unterstützen die gängigen Hochgeschwindigkeitsübertragungssysteme und das adaptive Strommanagement und eignen sich daher hervorragend für intelligente Endgeräte, die einen kontinuierlichen Betrieb und häufigen Datenzugriff erfordern.
Wesentliche Merkmale
  • Hochgeschwindigkeitsleistung:Unterstützt eMMC 5.1 HS400-Schnittstelle mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 400 MB/s, verkürzt die Bootzeit und erhöht die Reaktionsfähigkeit des Geräts
  • Flexible Kapazitäten:Erhältlich in 32 GB und 64 GB, um den Standardspeicherbedarf von Konsumgeräten zu decken
  • Zuverlässigkeit der Daten:Eingebaute Verschleißnivellierung, schlechtes Blockmanagement und ECC garantieren die Datenintegrität über längere Zeit hinweg
  • Energieeffizient:Die geringe Leistung verlängert die Dauer der ununterbrochenen Arbeit von tragbaren Geräten
  • Raumeinsparendes Design:Integriertes BGA153-Paket minimiert effektiv den PCB-Layout-Fußabdruck
  • Betriebstemperatur:Stabiler Betrieb von 0°C bis 70°C für elektronische Anwendungen für den Verbraucher
  • Sicherheitsmerkmale:Eingebettete RPMB für sichere Datenspeicherung und Informationsschutz
Anwendungen
Ideal für Notebooks, Tablets, Smart Devices, Haushaltsgeräte, tragbare Geräte und kommerzielle Endgeräte.
eMMC 5.1 Memory IC product image showing chip design and packaging eMMC 5.1 Memory IC technical diagram and specifications
Technische Spezifikation
Parameter Einzelheiten
Schnittstelle eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung
Verfügbare Kapazitäten 32 GB, 64 GB
NAND-Typ TLC 3D NAND-Flash
Datenübertragungsgeschwindigkeit Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus)
Betriebsspannung 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Ausdauer Hohe Langlebigkeit bei häufigen Lese-/Schreibzyklen
Sicherheit RPMB, sicheren Boot und Schreibschutz
Betriebstemperatur 0°C bis 70°C
Packungsgröße 11.5 x 13 x 1 mm
Paket BGA 153 (Ball Grid Array)
Warum unsere EMMC 5.1 eingebettete Speicher wählen
  • Kostenwirksame Lagerung:Integrierte TLC-NAND-Flash und eingebauter Controller senken die Gesamtkosten für BOM, was sie ideal für die Massenproduktion von elektronischen Geräten für den Verbraucher macht
  • Zuverlässige Tagesleistung:Stabiler Betrieb bei 0°C bis 70°C bietet eine gleichbleibende Leistung für normale Innenraumausstattung für Unterhaltungselektronik
  • Einfache Integration:Vollständig kompatibel mit der eMMC 5.1-Standardoberfläche, vereinfacht das Design und verkürzt die Markteinführungszeit für eingebettete Systeme
  • Praktische Speichermöglichkeiten:Angeboten in 32GB und 64GB Kapazitäten, um den allgemeinen Speicheranforderungen leichter intelligenter Geräte genau gerecht zu werden
  • Optimiert für tragbare Elektronik:Durch die Kombination von geringem Stromverbrauch und dem kompakten BGA153-Paket ist es eine ausgezeichnete Wahl für platzbeschränkte, batteriebetriebene Endgeräte
Unterstützung und Ressourcen
  • Datenblätter:Vollständige technische Spezifikationen für elektrische Eigenschaften und Leistungsparameter bei Betriebstemperaturen von 0 °C bis 70 °C
  • Entwurfsführer:Vollständige Integrationsrichtlinien und bewährte Verfahren für Verbraucher-Einbettungsprojekte
  • Technische Unterstützung:Fachtechnische Unterstützung bei der Produktkonzeption und Leistungsüberprüfung
Kontakt mit uns
Planen Sie, unsere 32GB oder 64GB eMMC 5.1 TLC eingebetteten Speicher-ICs in Ihrem nächsten Projekt zu implementieren?
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