eMMC 5.1 mémoire intégrée IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 pour ordinateur portable
Spécification du produit
Lieu d'origine:
Chine
Nom de la marque:
PG
Attestation:
ISO9001, RoHS
Numéro de modèle:
eMMC 5.1 avec prise en charge HS400
Quantité minimum de commande:
50 pièces
Prix:
USD 3-8 / Piece
emballage standard:
Plateau sous vide antistatique avec sac barrière contre l'humidité, carton de qualité export
Délai de livraison:
3 à 5 jours
Conditions de paiement:
LC, T/T
Capacité d'approvisionnement:
morceaux 100K par mois
Résumé du produit
Circuit intégré de mémoire intégré eMMC 5.1 de 32 Go/64 Go avec flash NAND TLC, interface HS400 jusqu'à 400 Mo/s et boîtier BGA153 compact pour ordinateurs portables, tablettes et appareils intelligents.
Détails du produit
Mettre en évidence:
Le stockage flash TLC NAND
,HS400 Vitesse de transfert de 400 MB/s
,BGA153 IC de mémoire intégrée
Condition:
Nouveau
Nand Flash:
TLC
Interface:
HS400, HS200, HS et DDR
Operating Temperature:
0°C à +70°C
Package:
BGA153
Package Size:
11,5 x 13 x 1 mm
Operating Voltage:
3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ)
Data Transfer Speed:
Jusqu'à 400 Mo/s
Security:
RPMB, démarrage sécurisé, protection en écriture
Capacities:
32GB, 64GB
Description du produit
eMMC 5.1 mémoire intégrée IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 pour ordinateur portable
Nos circuits intégrés de mémoire intégrée eMMC 5.1 sont disponibles en configurations flash NAND TLC de 32 Go et 64 Go, conçus pour les applications de ordinateurs portables et tablettes haute performance.Chaque puce intègre un flash NAND 3D avancé avec un contrôleur embarqué haute vitesse dans un package compact BGA153, fournissant un noyau de stockage fiable pour les conceptions à espace restreint.
L'architecture intégrée simplifie la conception des circuits périphériques et accélère le montage de la production de masse, combinant une capacité de stockage généreuse avec des performances équilibrées et des coûts compétitifs.Ces puces sont la solution de stockage intégrée idéale pour les appareils intelligents Android, les écrans intelligents, les terminaux IoT et l'électronique grand public.
Avec des algorithmes de firmware optimisés et une correction d'erreur matérielle sophistiquée, ces puces eMMC maintiennent des vitesses de lecture et d'écriture constantes, des performances anti-interférences exceptionnelles,et fiabilité à long termeIls prennent en charge les modes de transmission traditionnels à grande vitesse et la gestion adaptative de l'alimentation, ce qui les rend bien adaptés aux terminaux intelligents nécessitant un fonctionnement continu et un accès fréquent aux données.
Principales caractéristiques
- Performance à grande vitesse:Prend en charge l'interface eMMC 5.1 HS400 avec des vitesses de transfert allant jusqu'à 400 MB/s, raccourcissant le temps de démarrage et augmentant la réactivité du périphérique
- Les capacités flexibles:Disponible en 32 Go et 64 Go pour couvrir les besoins de stockage standard des appareils grand public
- La fiabilité des données:Nivelation de l'usure intégrée, mauvaise gestion des blocs et ECC garantissent l'intégrité des données pendant une utilisation prolongée
- Efficacité énergétiqueLa conception à faible consommation d'énergie prolonge le temps de travail continu des équipements portables
- Conception permettant d'économiser de l'espace:L'ensemble intégré BGA153 minimise efficacement l'empreinte de la disposition des PCB
- Température de fonctionnement:Fonctionnement stable de 0°C à 70°C pour les applications électroniques grand public
- Caractéristiques de sécurité:RPMB intégré pour le stockage sécurisé des données et la protection des informations
Applications
Idéal pour les ordinateurs portables, les tablettes, les appareils intelligents, les appareils électroniques ménagers, les gadgets portables et les terminaux commerciaux.

Spécifications techniques
| Paramètre | Détails |
|---|---|
| Interface | eMMC 5.1 avec support HS400 |
| Capacité disponible | 32 Go, 64 Go |
| Type de NAND | Le flash TLC 3D NAND |
| Vitesse de transfert de données | Jusqu'à 400 MB/s (mode HS400) |
| Voltage de fonctionnement | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| L'endurance | Endurance élevée pour des cycles de lecture/écriture fréquents |
| Sécurité | RPMB, démarrage sécurisé et protection contre l'écriture |
| Température de fonctionnement | 0°C à 70°C |
| Taille du colis | 11.5 x 13 x 1 mm |
| Le paquet | BGA 153 (Array de grille à billes) |
Pourquoi choisir notre mémoire intégrée eMMC 5.1
- Entreposage rentable:Le flash NAND TLC intégré et le contrôleur intégré réduisent le coût global du BOM, ce qui le rend idéal pour la production en série d'appareils électroniques grand public
- Performance quotidienne fiable:Le fonctionnement stable à 0°C à 70°C offre des performances constantes pour les scénarios réguliers d'électronique grand public à l'intérieur
- Facile à intégrer:Entièrement compatible avec l'interface standard eMMC 5.1, simplifiant la conception et raccourcissant les délais de mise sur le marché des systèmes embarqués
- Options de stockage pratiques:Offert en capacités de 32 Go et 64 Go pour répondre avec précision aux exigences de stockage courantes des appareils intelligents légers
- Optimisé pour les appareils électroniques portables:Combinant une faible consommation d'énergie et le package compact BGA153, il est un excellent choix pour les terminaux à batterie à espace limité
Soutien et ressources
- Fiches de données:Spécifications techniques complètes couvrant les caractéristiques électriques et les paramètres de performance sous une température de fonctionnement de 0 à 70 °C
- Guide de conception:Lignes directrices complètes d'intégration et meilleures pratiques pour les projets de stockage intégré destinés aux consommateurs
- Assistance technique:Assistance technique professionnelle pour la conception et la vérification des performances des produits
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