logo
×
คุณภาพ eMMC 5.1 หน่วยความจำฝังตัว IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 สำหรับโน้ตบุ๊ก แท็บเล็ต โรงงาน
คุณภาพ eMMC 5.1 หน่วยความจำฝังตัว IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 สำหรับโน้ตบุ๊ก แท็บเล็ต โรงงาน
คุณภาพ eMMC 5.1 หน่วยความจำฝังตัว IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 สำหรับโน้ตบุ๊ก แท็บเล็ต โรงงาน
คุณภาพ eMMC 5.1 หน่วยความจำฝังตัว IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 สำหรับโน้ตบุ๊ก แท็บเล็ต โรงงาน
คุณภาพ eMMC 5.1 หน่วยความจำฝังตัว IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 สำหรับโน้ตบุ๊ก แท็บเล็ต โรงงาน

eMMC 5.1 หน่วยความจำฝังตัว IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 สำหรับโน้ตบุ๊ก แท็บเล็ต

ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์
สถานที่ผลิต: จีน
ชื่อแบรนด์: PG
การรับรอง: ISO9001, RoHS
หมายเลขรุ่น: eMMC 5.1 พร้อมรองรับ HS400
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 50 ชิ้น
ราคา: USD 3-8 / Piece
การบรรจุแบบมาตรฐาน: ถาดสูญญากาศป้องกันไฟฟ้าสถิตย์พร้อมถุงกันความชื้น กล่องเกรดส่งออก
เวลาการส่งมอบ: 3 ถึง 5 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน: แอล/C,ที/ที
ความสามารถในการจัดหา: 100K ชิ้นต่อเดือน

สรุปผลิตภัณฑ์

IC หน่วยความจำแบบฝัง eMMC 5.1 ขนาด 32GB/64GB พร้อมแฟลช TLC NAND, อินเทอร์เฟซ HS400 สูงสุด 400MB/s และแพ็คเกจ BGA153 ขนาดกะทัดรัดสำหรับแล็ปท็อป แท็บเล็ต และอุปกรณ์อัจฉริยะ

รายละเอียดสินค้า

เน้น:

TLC NAND Flash Storage

,

HS400 ความเร็วในการถ่ายโอน 400MB/s

,

BGA153 หน่วยความจำฝังตัว IC

Condition: ใหม่
Nand Flash: TLC
Interface: HS400, HS200, HS, DDR
Operating Temperature: 0 ° C ถึง +70 ° C
Package: บีจีเอ153
Package Size: 11.5 x 13 x 1 มม
Operating Voltage: 3.3V (วีซีซี), 1.8V/3.3V (วีซีคิว)
Data Transfer Speed: สูงสุด 400MB/s
Security: RPMB, บูตอย่างปลอดภัย, การป้องกันการเขียน
Capacities: 32GB, 64GB

คําอธิบายสินค้า

ชิปหน่วยความจำฝัง eMMC 5.1 ขนาด 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 สำหรับโน้ตบุ๊ก แท็บเล็ต
ชิปหน่วยความจำฝัง eMMC 5.1 ของเรามีให้เลือกในรูปแบบ TLC NAND flash ขนาด 32GB และ 64GB ออกแบบมาสำหรับการใช้งานโน้ตบุ๊กและแท็บเล็ตประสิทธิภาพสูง ชิปแต่ละตัวรวมเอา 3D NAND flash ขั้นสูงเข้ากับคอนโทรลเลอร์ออนบอร์ดความเร็วสูงภายในแพ็คเกจ BGA153 ขนาดกะทัดรัด มอบแกนจัดเก็บข้อมูลที่เชื่อถือได้สำหรับการออกแบบที่ต้องการพื้นที่จำกัด
สถาปัตยกรรมแบบรวมช่วยลดความซับซ้อนของการออกแบบวงจรต่อพ่วงและเร่งการผลิตจำนวนมาก โดยรวมความจุที่เพียงพอเข้ากับประสิทธิภาพที่สมดุลและต้นทุนที่แข่งขันได้ ชิปเหล่านี้เป็นโซลูชันการจัดเก็บข้อมูลแบบฝังที่เหมาะสำหรับอุปกรณ์อัจฉริยะ Android, จอแสดงผลอัจฉริยะ, เทอร์มินัล IoT และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
ด้วยอัลกอริทึมเฟิร์มแวร์ที่ปรับให้เหมาะสมและการแก้ไขข้อผิดพลาดฮาร์ดแวร์ที่ซับซ้อน ชิป eMMC เหล่านี้จึงรักษาความเร็วในการอ่านและเขียนที่สม่ำเสมอ ประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวนที่โดดเด่น และความน่าเชื่อถือในระยะยาว รองรับโหมดการส่งข้อมูลความเร็วสูงกระแสหลักและการจัดการพลังงานแบบปรับได้ เหมาะสำหรับเทอร์มินัลอัจฉริยะที่ต้องการการทำงานอย่างต่อเนื่องและการเข้าถึงข้อมูลบ่อยครั้ง
คุณสมบัติหลัก
  • ประสิทธิภาพความเร็วสูง: รองรับอินเทอร์เฟซ eMMC 5.1 HS400 ด้วยความเร็วในการถ่ายโอนสูงสุด 400MB/s ลดเวลาบูตและเพิ่มการตอบสนองของอุปกรณ์
  • ความจุที่ยืดหยุ่น: มีให้เลือกทั้งขนาด 32GB และ 64GB เพื่อตอบสนองความต้องการพื้นที่จัดเก็บมาตรฐานของอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค
  • ความน่าเชื่อถือของข้อมูล: การกระจายการสึกหรอในตัว การจัดการบล็อกเสีย และ ECC รับประกันความสมบูรณ์ของข้อมูลตลอดการใช้งานที่ยาวนาน
  • ประหยัดพลังงาน: การออกแบบที่ใช้พลังงานต่ำช่วยยืดเวลาการทำงานต่อเนื่องของอุปกรณ์พกพา
  • การออกแบบประหยัดพื้นที่: แพ็คเกจ BGA153 แบบรวมช่วยลดพื้นที่เลย์เอาต์ PCB ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
  • อุณหภูมิการทำงาน: การทำงานที่เสถียรตั้งแต่ 0°C ถึง 70°C สำหรับการใช้งานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
  • คุณสมบัติด้านความปลอดภัย: RPMB ในตัวสำหรับการจัดเก็บข้อมูลที่ปลอดภัยและการปกป้องข้อมูล
การใช้งาน
เหมาะสำหรับโน้ตบุ๊ก แท็บเล็ต อุปกรณ์อัจฉริยะ เครื่องใช้ไฟฟ้าในบ้าน แกดเจ็ตพกพา และเทอร์มินัลเชิงพาณิชย์
eMMC 5.1 Memory IC product image showing chip design and packaging eMMC 5.1 Memory IC technical diagram and specifications
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
พารามิเตอร์ รายละเอียด
อินเทอร์เฟซ eMMC 5.1 พร้อมรองรับ HS400
ความจุที่มีจำหน่าย 32GB, 64GB
ประเภท NAND TLC 3D NAND flash
ความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูล สูงสุด 400MB/s (โหมด HS400)
แรงดันไฟฟ้าในการทำงาน 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
ความทนทาน ความทนทานสูงสำหรับการอ่าน/เขียนบ่อยครั้ง
ความปลอดภัย RPMB, secure boot และ write protection
อุณหภูมิการทำงาน 0°C ถึง 70°C
ขนาดแพ็คเกจ 11.5 x 13 x 1 มม.
แพ็คเกจ BGA 153 (Ball Grid Array)
ทำไมต้องเลือกหน่วยความจำฝัง eMMC 5.1 ของเรา
  • พื้นที่จัดเก็บที่คุ้มค่า: TLC NAND flash ในตัวและคอนโทรลเลอร์ในตัวช่วยลดต้นทุน BOM โดยรวม ทำให้เหมาะสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจำนวนมาก
  • ประสิทธิภาพการทำงานประจำวันอย่างน่าเชื่อถือ: การทำงานที่เสถียรภายใน 0°C ถึง 70°C ให้ประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอสำหรับสถานการณ์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคในร่มทั่วไป
  • การรวมระบบที่ง่าย: เป็นไปตามมาตรฐานอินเทอร์เฟซ eMMC 5.1 อย่างสมบูรณ์ ช่วยลดความซับซ้อนของการออกแบบและลดระยะเวลาในการออกสู่ตลาดสำหรับระบบฝังตัว
  • ตัวเลือกพื้นที่จัดเก็บที่ใช้งานได้จริง: นำเสนอในความจุ 32GB และ 64GB เพื่อตอบสนองความต้องการพื้นที่จัดเก็บกระแสหลักของอุปกรณ์อัจฉริยะน้ำหนักเบาได้อย่างแม่นยำ
  • ปรับให้เหมาะสมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพา: การรวมการใช้พลังงานต่ำและแพ็คเกจ BGA153 ขนาดกะทัดรัด ทำให้เป็นตัวเลือกที่ยอดเยี่ยมสำหรับเทอร์มินัลที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่และมีพื้นที่จำกัด
การสนับสนุนและทรัพยากร
  • เอกสารข้อมูล: ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคฉบับสมบูรณ์ครอบคลุมลักษณะทางไฟฟ้าและพารามิเตอร์ประสิทธิภาพภายใต้อุณหภูมิการทำงาน 0°C ถึง 70°C
  • คู่มือการออกแบบ: แนวทางการรวมระบบที่สมบูรณ์และแนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุดสำหรับโครงการจัดเก็บข้อมูลแบบฝังสำหรับผู้บริโภค
  • การสนับสนุนทางเทคนิค: การสนับสนุนทางเทคนิคระดับมืออาชีพสำหรับการออกแบบผลิตภัณฑ์และการตรวจสอบประสิทธิภาพ
ติดต่อเรา
วางแผนที่จะนำชิปหน่วยความจำฝัง eMMC 5.1 TLC ขนาด 32GB หรือ 64GB ของเราไปใช้ในโครงการถัดไปของคุณหรือไม่? ติดต่อทีมขายของเราเพื่อขอใบเสนอราคา การประเมินตัวอย่าง และโซลูชันที่ปรับแต่งได้
คุณอาจชอบ