eMMC 5.1 IC de memória incorporada 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 para notebook tablet
Especificação do produto
Local de Origem:
China
Marca:
PG
Certificação:
ISO9001, RoHS
Número do modelo:
eMMC 5.1 com suporte HS400
Quantidade mínima de pedido:
50 peças
Preço:
USD 3-8 / Piece
embalagem padrão:
Bandeja de vácuo antiestática com saco de barreira contra umidade, caixa de exportação
Prazo de entrega:
3 a 5 dias
Condições de pagamento:
L/C,T/T
Capacidade de fornecimento:
partes 100K pelo mês
Resumo do Produto
IC de memória incorporada eMMC 5.1 de 32 GB/64 GB com flash TLC NAND, interface HS400 de até 400 MB/s e pacote BGA153 compacto para laptops, tablets e dispositivos inteligentes.
Detalhes do produto
Destacar:
TLC NAND Flash Storage
,HS400 Velocidade de transferência de 400 MB/s
,BGA153 IC de memória incorporada
Condition:
Novo
Nand Flash:
TLC
Interface:
HS400, HS200, HS, DDR
Operating Temperature:
0 ° C a +70 ° C.
Package:
BGA153
Package Size:
11,5x13x1mm
Operating Voltage:
3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ)
Data Transfer Speed:
Até 400 MB/s
Security:
RPMB, inicialização segura, proteção contra gravação
Capacities:
32GB, 64GB
Descrição do produto
eMMC 5.1 IC de memória incorporada 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 para notebook tablet
Nossos ICs de memória incorporada eMMC 5.1 estão disponíveis em configurações flash NAND TLC de 32 GB e 64 GB, projetados para aplicações de notebooks e tablets de alto desempenho.Cada chip integra flash 3D NAND avançado com um controlador de bordo de alta velocidade dentro de um pacote compacto BGA153, fornecendo um núcleo de armazenamento confiável para projetos com espaço limitado.
A arquitetura integrada simplifica a concepção de circuitos periféricos e acelera a montagem da produção em massa, combinando uma generosa capacidade de armazenamento com um desempenho equilibrado e um custo competitivo.Estes chips são a solução de armazenamento incorporado ideal para dispositivos inteligentes Android, smart displays, terminais IoT e eletrônicos de consumo.
Com algoritmos de firmware otimizados e correção de erros de hardware sofisticados, estes chips eMMC mantêm velocidades de leitura e gravação consistentes, excelente desempenho anti-interferência,e fiabilidade a longo prazoApoiando os principais modos de transmissão de alta velocidade e a gestão de energia adaptativa, são adequados para terminais inteligentes que exigem operação contínua e acesso frequente a dados.
Características fundamentais
- Performance de alta velocidade:Suporta a interface eMMC 5.1 HS400 com velocidades de transferência de até 400MB/s, reduzindo o tempo de inicialização e aumentando a capacidade de resposta do dispositivo
- Capacidades flexíveis:Disponível em 32 GB e 64 GB para cobrir as necessidades de armazenamento padrão dos dispositivos de consumo
- Confiabilidade dos dados:Nivelação de desgaste incorporada, gestão de blocos defeituosos e ECC garantem a integridade dos dados durante o uso prolongado
- Eficiência energética:O projeto de baixa potência prolonga o tempo de trabalho contínuo dos equipamentos portáteis
- Projeto de economia de espaço:O pacote integrado BGA153 minimiza efetivamente a pegada do layout do PCB
- Temperatura de funcionamento:Função estável de 0°C a 70°C para aplicações electrónicas de consumo
- Características de segurança:RPMB incorporado para armazenamento seguro de dados e proteção da informação
Aplicações
Ideal para notebooks, tablets, dispositivos inteligentes, eletrônicos domésticos, dispositivos portáteis e terminais comerciais.
Especificações técnicas
| Parâmetro | Detalhes |
|---|---|
| Interface | eMMC 5.1 com suporte HS400 |
| Capacidades disponíveis | 32 GB, 64 GB. |
| Tipo de NAND | TLC 3D NAND flash |
| Velocidade de transferência de dados | Até 400 MB/s (modo HS400) |
| Tensão de funcionamento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Perseverança | Alta resistência a ciclos de leitura/escritura frequentes |
| Segurança | RPMB, segurança de arranque e proteção de gravação |
| Temperatura de funcionamento | 0°C a 70°C |
| Tamanho da embalagem | 11.5 x 13 x 1 mm |
| Pacote | BGA 153 (Ball Grid Array) |
Por que escolher a nossa Memória EMMC 5.1
- Armazenamento eficiente em termos de custos:Flash integrado TLC NAND e controlador incorporado reduzem o custo geral do BOM, tornando-o ideal para a produção em massa de dispositivos eletrônicos de consumo
- Desempenho diário fiável:Funcionamento estável entre 0°C e 70°C proporciona um desempenho consistente para cenários regulares de eletrônicos de consumo em ambientes internos
- Integração fácil:Compatibilidade total com a interface padrão eMMC 5.1, simplificando o projeto e reduzindo o tempo de colocação no mercado dos sistemas integrados
- Opções práticas de armazenamento:Oferecido em capacidades de 32 GB e 64 GB para atender com precisão aos requisitos de armazenamento convencionais dos dispositivos inteligentes leves
- Optimizado para eletrônicos portáteis:Combinando baixo consumo de energia e o pacote compacto BGA153, é uma excelente escolha para terminais de bateria com espaço limitado
Apoio e Recursos
- Fichas de dados:Especificações técnicas completas relativas às características elétricas e aos parâmetros de desempenho em temperaturas de funcionamento entre 0°C e 70°C
- Guia de conceção:Orientações de integração completas e melhores práticas para projetos de armazenamento incorporado para consumidores
- Apoio técnico:Apoio técnico profissional para a concepção e verificação do desempenho dos produtos
Contacte-nos
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