logo
×
Kualitas eMMC 5.1 Memori tertanam IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 untuk Tablet Notebook pabrik
Kualitas eMMC 5.1 Memori tertanam IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 untuk Tablet Notebook pabrik
Kualitas eMMC 5.1 Memori tertanam IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 untuk Tablet Notebook pabrik
Kualitas eMMC 5.1 Memori tertanam IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 untuk Tablet Notebook pabrik
Kualitas eMMC 5.1 Memori tertanam IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 untuk Tablet Notebook pabrik

eMMC 5.1 Memori tertanam IC 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 untuk Tablet Notebook

Spesifikasi Produk
Tempat Asal: Cina
Nama Merek: PG
Sertifikasi: ISO9001, RoHS
Nomor Model: eMMC 5.1 dengan dukungan HS400
Jumlah Pesanan Minimum: 50 buah
Harga: USD 3-8 / Piece
kemasan standar: Baki vakum anti-statis dengan tas penghalang kelembaban, karton kelas ekspor
Waktu Pengiriman: 3 sampai 5 hari
Ketentuan Pembayaran: L/C,T/T
Kemampuan Pasokan: 100K Potongan per Bulan

Ringkasan Produk

IC memori tertanam eMMC 5.1 32GB/64GB dengan flash TLC NAND, antarmuka HS400 hingga 400MB/dtk, dan paket BGA153 ringkas untuk laptop, tablet, dan perangkat pintar.

Detail Produk

Menyoroti:

TLC NAND Flash Storage

,

HS400 Kecepatan transfer 400MB/s

,

BGA153 IC Memori Tertanam

Condition: Baru
Nand Flash: TLC
Interface: HS400, HS200, HS, DDR
Operating Temperature: 0°C hingga +70°C
Package: BGA153
Package Size: 11,5x13x1mm
Operating Voltage: 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Data Transfer Speed: Hingga 400MB/s
Security: RPMB, Boot Aman, Perlindungan Tulis
Capacities: 32GB, 64GB

Deskripsi Produk

IC Memori Tertanam eMMC 5.1 32GB 64GB TLC NAND Flash HS400 BGA153 untuk Notebook Tablet
IC memori tertanam eMMC 5.1 kami tersedia dalam konfigurasi flash TLC NAND 32GB dan 64GB, yang direkayasa untuk aplikasi notebook dan tablet berkinerja tinggi. Setiap chip mengintegrasikan flash 3D NAND canggih dengan pengontrol onboard berkecepatan tinggi di dalam paket BGA153 yang ringkas, memberikan inti penyimpanan yang andal untuk desain yang dibatasi ruang.
Arsitektur terintegrasi menyederhanakan desain sirkuit periferal dan mempercepat pemasangan produksi massal, menggabungkan kapasitas penyimpanan yang besar dengan kinerja yang seimbang dan biaya yang kompetitif. Chip ini adalah solusi penyimpanan tertanam yang ideal untuk perangkat pintar Android, layar pintar, terminal IoT, dan elektronik konsumen.
Dengan algoritma firmware yang dioptimalkan dan koreksi kesalahan perangkat keras yang canggih, chip eMMC ini mempertahankan kecepatan baca dan tulis yang konsisten, kinerja anti-gangguan yang luar biasa, dan keandalan jangka panjang. Mendukung mode transmisi berkecepatan tinggi arus utama dan manajemen daya adaptif, chip ini sangat cocok untuk terminal pintar yang menuntut operasi berkelanjutan dan akses data yang sering.
Fitur Utama
  • Kinerja Kecepatan Tinggi: Mendukung antarmuka eMMC 5.1 HS400 dengan kecepatan transfer hingga 400MB/s, memperpendek waktu boot dan meningkatkan responsivitas perangkat
  • Kapasitas Fleksibel: Tersedia dalam 32GB dan 64GB untuk memenuhi kebutuhan penyimpanan standar perangkat konsumen
  • Keandalan Data: Wear leveling bawaan, manajemen blok buruk, dan ECC menjamin integritas data selama penggunaan yang diperpanjang
  • Hemat Energi: Desain daya rendah memperpanjang waktu kerja berkelanjutan peralatan portabel
  • Desain Hemat Ruang: Paket BGA153 terintegrasi secara efektif meminimalkan jejak tata letak PCB
  • Suhu Operasi: Operasi stabil dari 0°C hingga 70°C untuk aplikasi elektronik konsumen
  • Fitur Keamanan: RPMB tertanam untuk penyimpanan data yang aman dan perlindungan informasi
Aplikasi
Ideal untuk notebook, tablet, perangkat pintar, elektronik rumah tangga, gadget portabel, dan terminal komersial.
eMMC 5.1 Memory IC product image showing chip design and packaging eMMC 5.1 Memory IC technical diagram and specifications
Spesifikasi Teknis
Parameter Detail
Antarmuka eMMC 5.1 dengan dukungan HS400
Kapasitas yang Tersedia 32GB, 64GB
Jenis NAND Flash 3D NAND TLC
Kecepatan Transfer Data Hingga 400MB/s (mode HS400)
Tegangan Operasi 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Daya Tahan Daya tahan tinggi untuk siklus baca/tulis yang sering
Keamanan RPMB, boot aman, dan perlindungan tulis
Suhu Operasi 0°C hingga 70°C
Ukuran Paket 11,5 x 13 x 1 mm
Paket BGA 153 (Ball Grid Array)
Mengapa Memilih Memori Tertanam eMMC 5.1 Kami
  • Penyimpanan Hemat Biaya: Flash NAND TLC terintegrasi dan pengontrol bawaan menurunkan biaya BOM keseluruhan, menjadikannya ideal untuk produksi massal perangkat elektronik konsumen
  • Kinerja Harian yang Andal: Operasi stabil dalam 0°C hingga 70°C memberikan kinerja yang konsisten untuk skenario elektronik konsumen dalam ruangan biasa
  • Integrasi Mudah: Sepenuhnya sesuai dengan antarmuka standar eMMC 5.1, menyederhanakan desain dan memperpendek waktu pemasaran untuk sistem tertanam
  • Pilihan Penyimpanan Praktis: Ditawarkan dalam kapasitas 32GB dan 64GB untuk secara tepat memenuhi persyaratan penyimpanan arus utama perangkat pintar ringan
  • Dioptimalkan untuk Elektronik Portabel: Menggabungkan konsumsi daya rendah dan paket BGA153 yang ringkas, ini adalah pilihan yang sangat baik untuk terminal bertenaga baterai yang terbatas ruang
Dukungan dan Sumber Daya
  • Datasheet: Spesifikasi teknis lengkap yang mencakup karakteristik kelistrikan dan parameter kinerja di bawah suhu operasi 0°C hingga 70°C
  • Panduan Desain: Panduan integrasi lengkap dan praktik terbaik untuk proyek penyimpanan tertanam konsumen
  • Dukungan Teknis: Dukungan teknis profesional untuk desain produk dan verifikasi kinerja
Hubungi Kami
Berencana untuk menerapkan IC memori tertanam eMMC 5.1 TLC 32GB atau 64GB kami dalam proyek Anda berikutnya? Hubungi tim penjualan kami untuk penawaran harga, evaluasi sampel, dan solusi yang disesuaikan.
Anda Mungkin Juga Menyukai