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품질 eMMC 5.1 임베디드 메모리 IC 32GB 64GB TLC NAND 플래시 HS400 BGA153 노트북 태블릿 공장
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품질 eMMC 5.1 임베디드 메모리 IC 32GB 64GB TLC NAND 플래시 HS400 BGA153 노트북 태블릿 공장
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품질 eMMC 5.1 임베디드 메모리 IC 32GB 64GB TLC NAND 플래시 HS400 BGA153 노트북 태블릿 공장

eMMC 5.1 임베디드 메모리 IC 32GB 64GB TLC NAND 플래시 HS400 BGA153 노트북 태블릿

제품 사양
원산지: 중국
브랜드 이름: PG
인증: ISO9001, RoHS
모델 번호: HS400을 지원하는 eMMC 5.1
최소 주문 수량: 50개
가격: USD 3-8 / Piece
표준 포장: 수분 차단 백이 포함된 정전기 방지 진공 트레이, 수출 등급 상자
배달 시간: 3~5일
지불 조건: 신용장, 티/티
공급 능력: 달 당 100K 부분

제품 요약

TLC NAND 플래시를 갖춘 32GB/64GB eMMC 5.1 내장형 메모리 IC, 최대 400MB/s의 HS400 인터페이스, 노트북, 태블릿 및 스마트 장치용 소형 BGA153 패키지.

제품 세부정보

강조하다:

TLC NAND 플래시 스토리지

,

HS400 400MB/s 전송 속도

,

BGA153 임베디드 메모리 IC

Condition: 새로운
Nand Flash: TLC
Interface: HS400, HS200, HS, DDR
Operating Temperature: 0°C ~ +70°C
Package: BGA153
Package Size: 11.5x13x1mm
Operating Voltage: 3.3V(VCC), 1.8V/3.3V(VCCQ)
Data Transfer Speed: 최대 400MB/s
Security: RPMB, 보안 부팅, 쓰기 방지
Capacities: 32GB, 64GB

제품 설명

eMMC 5.1 임베디드 메모리 IC 32GB 64GB TLC NAND 플래시 HS400 BGA153 노트북 태블릿
우리의 eMMC 5.1 임베디드 메모리 IC는 32GB 및 64GB TLC NAND 플래시 구성으로 제공됩니다. 고성능 노트북 및 태블릿 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.각 칩은 고급 3D NAND 플래시와 컴팩트 BGA153 패키지에 탑재된 고속 컨트롤러를 통합합니다., 공간 제한 설계에 대한 신뢰할 수 있는 저장 코어를 제공합니다.
통합 아키텍처는 주변 회로 설계를 단순화하고 대량 생산 장착을 가속화하여 풍부한 저장 용량을 균형 잡힌 성능과 경쟁력 있는 비용으로 결합합니다.이 칩은 안드로이드 스마트 기기에 대한 이상적인 임베디드 스토리지 솔루션입니다, 스마트 디스플레이, IoT 단말기, 그리고 소비자 전자제품.
최적화된 펌웨어 알고리즘과 정교한 하드웨어 오류 수정으로 이 eMMC 칩은 일관된 읽기 및 쓰기 속도를 유지하고 뛰어난 반 간섭 성능을 발휘합니다.그리고 장기적인 신뢰성주요 고속 전송 방식과 적응력 전력 관리를 지원하여 지속적인 작동과 빈번한 데이터 액세스를 요구하는 스마트 단말기에 적합합니다.
주요 특징
  • 고속 성능:이머MC 5.1 HS400 인터페이스를 지원하며 전송 속도가 최대 400MB/s로 부팅 시간을 단축하고 장치 반응성을 향상시킵니다.
  • 유연한 용량:소비자 장치의 표준 저장 필요를 충족시키기 위해 32GB 및 64GB로 제공됩니다.
  • 데이터 신뢰성:내장 마모 평형, 나쁜 블록 관리 및 ECC는 장기 사용 중 데이터 무결성을 보장합니다.
  • 에너지 효율성:저전력 설계 는 휴대용 장비 의 연속적 인 작업 시간 을 연장 한다
  • 공간 절약 설계:통합된 BGA153 패키지는 PCB 레이아웃 발자국을 효과적으로 최소화합니다.
  • 작동 온도:소비자 전자 애플리케이션의 0°C에서 70°C의 안정적인 작동
  • 보안 기능:보안 데이터 저장 및 정보 보호를 위한 내장 RPMB
신청서
노트북, 태블릿, 스마트 기기, 가정용 전자제품, 휴대용 기기 및 상업용 단말기에 이상적입니다.
eMMC 5.1 Memory IC product image showing chip design and packaging eMMC 5.1 Memory IC technical diagram and specifications
기술 사양
매개 변수 세부 사항
인터페이스 HS400 지원이 있는 eMMC 5.1
사용가능 한 용량 32GB, 64GB
NAND 타입 TLC 3D NAND 플래시
데이터 전송 속도 최대 400MB/s (HS400 모드)
작동 전압 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
인내심 빈번한 읽기/쓰기 주기에 높은 내구성
안전 RPMB, 보안 부팅, 기록 보호
작동 온도 0°C ~ 70°C
패키지 크기 11.5 x 13 x 1mm
패키지 BGA 153 (볼 그리드 배열)
왜 우리의 eMMC 5.1 임베디드 메모리를 선택합니까?
  • 비용 효율적 저장:통합된 TLC NAND 플래시와 내장 컨트롤러로 전체 BOM 비용을 낮추고 소비자 전자 장치의 대량 생산에 이상적입니다.
  • 안정적인 일일 성능:0°C에서 70°C 내의 안정적인 작동은 일반 실내 소비자 전자 장치 시나리오에 대해 일관된 성능을 제공합니다.
  • 쉽게 통합:EMMC 5.1 표준 인터페이스와 완전히 호환되며 임베디드 시스템의 설계와 시장에 대한 시기를 간소화합니다.
  • 실용적인 저장 방법:가벼운 스마트 장치의 주류 저장 장치 요구 사항을 정확하게 충족시키기 위해 32GB 및 64GB 용량으로 제공됩니다.
  • 휴대용 전자 장치에 최적화:낮은 전력 소모와 컴팩트 BGA153 패키지를 결합, 그것은 공간 제한, 배터리 전동 단말기에 대한 훌륭한 선택
지원 및 자원
  • 데이터 시트:0°C~70°C의 작동 온도에서 전기적 특성과 성능 매개 변수를 포함하는 완전한 기술 사양
  • 디자인 가이드:소비자 임베디드 스토리지 프로젝트에 대한 완전한 통합 지침 및 최상의 사례
  • 기술 지원:제품 설계 및 성능 검증에 대한 전문 기술 지원
저희와 연락
다음 프로젝트에서 32GB 또는 64GB eMMC 5.1 TLC 임베디드 메모리 IC를 배포할 계획입니까? 요약, 샘플 평가 및 맞춤형 솔루션을 위해 판매 팀과 연락하십시오.
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